Q_320981FTSJ001-2019直接覆铜陶瓷基板.pdf

东 台 市 企 业 标 准 Q/320981FTSJ001—2019 直接覆铜陶瓷基板 2019-7-20 发布 2019-7-28 实施 江苏富乐德半导体科技有限公司 发布 Q/320981FTSJ001—2019 目 次 前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 要求 3 4.1 结构 3 4.2 材料 3 4.3 外观 6 4.4 尺寸、公差要求 6 4.5 翘曲度 9 4.6 表面粗糙度 9 4.7 剥离强度 9 4.8 应用温度 9 4.9 可焊性 9 4.10 打线 10 4.11 热循环测试 10 5 试验方法 10 5.1 一般规定 10 5.2 外观检验 10 5.3 尺寸和形状检验 10 5.4 剥离强度检验 10 5.5 可焊性检验 11 5.6 打线试验 11 5.7 热循环试验12 6 检验规则 12 6.1 检验分类 12 6.2 交收检验 12 6.3 型式检验 12 7 标志、标签 13 7.1 包装标志、标签 13 8 包装、运输、贮存 13 8.1 包装 13 8.2 运输 14 8.3 贮存 14 附录A 15 I Q/320981FTSJ001—2019 前 言 本标准的结构和格式是按照GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》编制 的。 本标准参照江苏富乐德半导体科技有限公司的技术规范以及业界相关的技术标准而制定。 本标准由江苏富乐德半导体科技有限公司提出。 本标准起草单位：江苏富乐德半导体科技有限公司。 本标准主要起草人：马敬伟、王斌、祝林、陈立旭、蔡俊、吴志豪、赵立。 本标准于2019年7月20日首次发布。 II Q/320981FTSJ001—2019 直接覆铜陶瓷基板 1 范围 本标准规定了直接覆铜陶瓷基板（以下简称基板）的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标 志、标签、包装、运输和贮存等。 本标准适用于功率模块、热电器件应用所使用的直接覆铜陶瓷基板。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件视为应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标 准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 191-2008 包装储运图示标志 GB/T 1031-2009 产品几何技术规范（GPS）表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值 GB/T 2059-2017 铜及铜合金带材 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表 (适用于对过程稳定性的检验) GB/T 4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 5231-2012 加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 6388-1986 运输包装收发标