Q_Q12JD 5000-2019塑封硅桥式整流器技术规范.pdf

L43 天津环鑫科技发展有限公司企业产品标准 Q/12JD 5000—2019 代替Q/12JD 5000-2016 塑封硅桥式整流器技术规范 2019-11-30发布 2019-11-30实施 天津环鑫科技发展有限公司 发 布 Q/12JD 5000—2019 前 言 本标准等同采用国际电工委员会标准IEC 60747-2-1 （GB/T 6351-1998 《半导体器件 分立器件 第2 部分:整流二极管 第一篇 100A 以下环境和管壳额定整流二极管 （包括雪崩整流二极管）空白详细规范》） 和国外发达国家同类产品的样本。产品电参数和外形尺寸依据国外同类产品和国内用户的需要而制定。 本标准在编写格式上按照国家标准空白详细规范的要求。 Q/12JD 5000—2019塑封硅桥式整流器技术规范是由Q/12JD 5000.1—2019 1个通用规范和Q/12JD 5000.2—2019到Q/12JD5000.33—2019 32个详细规范组成。通用规范规定了制定详细规范的基本原则； 规定了评定器件质量的检验和试验项目、抽样要求、试验和测试方法等。详细规范规定了产品型号、封装 形式、外形尺寸、标志、极限值和电特性等。详细规范应和通用规范一起使用。 本规范自发布之日起代替Q/12JD 5000—2003、Q/12JD 5000—2006、Q/12JD 5000—2007、Q/12JD 5000—2010、Q/12JD 5000—2013、Q/12JD 5000—2016。 本规范由天津环鑫科技发展有限公司提出。 本规范主要起草人：梁效峰 杨玉聪 I Q/12JD 5000—2019 目 录 Q/12JD 5000.1—2019 第 1部分：塑封硅桥式整流器通用规范···························1 Q/12JD 5000.2—2019 第2 部分：T1ZB 型硅桥式整流器详细规范···························7 Q/12JD 5000.3—2019 第3部分：T1WBA 型硅桥式整流器详细规范·························9 Q/12JD 5000.4—2019 第4 部分：DF 型硅桥式整流器详细规范····························11 Q/12JD 5000.5—2019 第5部分：T1VB 型硅桥式整流器详细规范··························13 Q/12JD 5000.6—2019 第6部分：T1VBA 型硅桥式整流器详细规范·························14 Q/12JD 5000.7—2019 第7 部分：T2VB 型硅桥式整流器详细规范··························15 Q/12JD 5000.8—2019 第8部分：T4VB 型硅桥式整流器详细规范··························16 Q/12JD 5000.9—2019 第9部分：T2SBA 型硅桥式整流器详细规范·························17 Q/12JD 5000.10—2019 第 10 部分：T2SB 型硅桥式整流器详细规范·························18 Q/12JD 5000.11—2019 第 11部分：T2SB-A 型硅桥式整流器详细规范·······················19