焊锡膏基础知识.docxVIP

Ⅰ 焊锡膏的定义 焊锡膏是 SMT 工艺专用材料，主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成，在 SMT 工艺中，焊锡膏具有三大功能： 一、 提供形成焊接点的焊料； 二、 提供促进润湿和清洁表面的助焊剂； 三、在焊料热熔前使元器件固定。 Ⅱ 焊锡膏的要求 一、 .极好的滚动特性。 二、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。 三、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。 四、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。 五、高的金属含量，低的化学成分。 六、低的氧化性。 七、化学成分和金属成分没有分离性。 Ⅲ 焊锡膏组成 焊锡膏主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成。 一、焊料粉末 焊料粉末是焊膏的“心脏” ，它是在惰性环境里由雾化熔融焊料制备而成的。有两种最普遍地雾化方法：气体雾化和离心雾化。气体雾化是用高压惰性气体橫向吹入熔融的焊料液流。气流把焊料粉碎成微小球粒，迅速冷却掉入容器里；离心雾化，熔融焊料掉进一个高速转动 的盘中，焊料被粉碎成细小颗粒，冷却后收集到容器中。这两种方法均可得到球状的粉末。焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法也 称为“液体金属雾化法” （ ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。合金粉末的收益率、形状、粒度、氧含量取决于合金的融化温度、氮气喷雾的压力、喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。 主要的