电子元器件可靠性系统工程.pptxVIP

目录;一、现代质量观念;现代质量观念; 质量持性包含了产品的性能特性.专门特性.经济性.时间性.适应性等。是产品使用要求的特性总和. ; 整机产品质量定义为：  产品满足（用户）使用要求的特性总和。 质量持性=性能特性＋专门特性＋经济性＋时间性＋适应性。; 质量与可信性 质量通常要转化成有规定指标的特性，一般包括： ;开展可靠性工作的意义; 可靠性是一门系统科学,综合科学和边沿科学.可靠性作为一门独立学科己为世人所属目.可靠性是产品的重要质量指标，可靠性工程与管理是研究产品可靠性的综合学科，各企业的领导，管理人员及全体工程技术人员迫切需要掌握的一门新学科。产品可靠性指标预计是可靠性工程重要工作项目之一,是可靠性设计﹑可靠性分析﹑可靠性实验等工作的基础.因此,国内外都投入大量人力﹑资金进行这项工作.可靠性指标预计方法经过三十多年的应用和发展,已不仅仅被军品企业所采用.由于科技进步的速度越来越快,尤其是电子元器件水平与种类的迅速发展,传统的可靠性预计方法也不断遇到挑战. 美国MIL-KDBK-217已经过7次更新到目前的F版本,我国的GJB299经过3次更新到目前的GJB/Z299B. ;当代可靠性理念;可靠性管理与一般质量管理的关系;可靠性管理新模式;二.电子元器件的选择、控制;1、元器件的质量等级;集成电路工作失效率; 国产半导体分立器件质量等级 ;国产单片集成电路的质量等级 ;混合集成电路的质量等级;美国半导体分立元件的质量等级 ;美国集成电路的质量等级 ;国产元件的质量等级 ;固体钽电容器的质量等级;液体钽电容器的质量等级;铝电解电容器的质量等级;2、元器件的失效率等级;失效率λ（t）;工作失效率λp 工作失效率是元器件在应用环境下的失效率。工作失效率不仅考虑温度与电应力而且还包括质量控制等级、环境应力、应用状态、功能额定值和种类、结构等影响。一般元器件（除集成电路）的失效率模型是λp与其它们一系列修正因子的乘积。;3、“七专”元器件 ;“七专”元件器标准;4、元器件的选择规则;5.元器件的验收规则;6、军用电子元器件的有效贮存期及超期复验 (1)军用电子元器件的有效存贮期 决定存贮期的三大因素: Ⅰ.产品的设计工艺与元材料 Ⅱ.存贮元器件的环境条件 Ⅲ.产品存贮后的合格判据 (2)元器件有效存贮期与电子整机有效存贮期的关系 (3)元器件超期后的复验及继续有效期 ;电子元器件仓库贮存环境条件;超期复验技术条件;A类复验技术条件;B类复验技术条件;ⅴ.Ｘ射线检查;Ｃ类阻容器件复验条件;元器件类别;元器件类别;军用电子元器件到货期限的规定;7、元器件可靠性保证大纲;8.研制整机系统的元器件质量控制 研制整机元器件的控制一般可按三个阶段进行控制 :;三.电子元器件筛选技术;1.电子元器件筛选的目的与要求 ;2 .电子元器件二次筛选的适用范围;3.确定元器件筛选程序的依据;典型失效率曲线一浴盒曲绒;4.元器件补充筛选的局限性和风险性;（2）风险性;5. 进行筛选付出的代价值不值;表1 不同阶段发现失效元器件的经济损失（单位：美元）;6. 对一般元器件筛选项目利弊的分析;（1）半导体器件的电功率老化筛选;（2）高温存贮试验筛选;（3）温度循环试验筛选;（4）快速筛选;（5）PIND多余物检测筛选技术;PIND多余物检测技术存在的主要问题;常见粒子分类分析;（6）密封检漏筛选;（7）微电子器件特性曲线测试筛选;7 .筛选淘汰率;8.电子元器件检测与筛选所具备的基本条件;2、对从事元器件检测与筛选人员的要求;9.元器件的测试;10.筛选程序举例;各种电子元器件的筛选程序 主要包括：普通半导体晶体管、大小功率可控硅、场 效应晶体管、光敏晶体管等。 ; 半导体二极管筛选流程图 主要包括：整流、检波二极管、开关二极管、稳压二极管、双基极二极管、恒流二极管、光敏二极管、发光二极管、变容二极管等。 ; 半导体集成电路（数字、模拟单片电路）筛选流程图 ; 阻容元件筛选流程图 主要包括：钽电解电容器，铝电解电容器，瓷介电容器.钽电解电容器筛选流程图;钽电解电容器老化条件;铝电解电容器的筛选条件;瓷介电容器老化条件;有机电容器老化条件;微波微带隔离器; ; 四.微电子器件 1.微电子器件的命名方法 2.微电子器件的检测 3.微电子器件的过应力损伤 4.微电子器件的降额使用 5.对CMOS-IC闩锁效应的防范;1.微电子器件的命名方法;（b