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g9 堆叠设计说明书; g9 基本配置信息;MIC;g9 ID 参考效果图;g9 ID 参考效果图;g9 ID 参考效果图;MD构架介绍： TOP面1;这个是听筒焊盘
支架背面开听筒过线槽，;;开关机键焊盘
有两个位置，2选1;;下面需要做个支架。
最多可以做4个外接机械物理按键;;MD构架介绍：BOTTOM面1;做13平台这个是蓝牙，后边会出75的套壳主板，这个就是wifi馈点;;这个是6pin-zif连接器，前插后锁
用于做电容TP连接;;;;;;;;这个是天线屏蔽高，高度2.5.目的增加天线高度。因此A壳如果做金属不能把这个天线屏蔽罩包住，最多也只能包住0.4。目前天线???度是2.5+1+2.0=5.5
默认图纸A壳金属厚度在天线区域最大就是做到3.4厚;;;;;;;LCM有关的设计注意事项;电池结构设计注意事项;RECEIVER 、 SPEARKER、 MIC、 SIM设计注意事项;其他设计注意事项;项目过程沟通：
1. 整机ID造型及工艺说明，主要用来进行天线性能的预判
2.结构做完,设计公司内部评审后.发一份完整的3D图纸给方案公司.以便一起检讨.及时沟通.
3. 与客户和方案公司就技术方案的确认工作，我们采用电话沟通+ppt邮件确认的方式进行，也请ID，MD及客户对于本堆叠的所有疑问及修改建议也同样采用ppt方式进行回传确认，避免问题遗漏.
4.此堆叠说明中的图示仅供参考,实际请以堆叠3D为准.
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