电镀工（中级）1_第四章.ppt

六、不合格铬镀层的退除　　不合格铬镀层常用的退除方法有化学法及电化学法两种。(1)铁基体上不合格铬镀层的退除1)电化学法① 高碱浓度退铬溶液组成及操作条件：氢氧化钠浓度为90g/L，温度为室温，阳极电流密度为2A／dm2。 第五节　电　镀　铬 ② 低碱浓度退铬溶液组成及操作条件：氢氧化钠(NaOH)质量分数为10％～20％，温度为60～70℃，阳极电流密度为10～20A／dm2。　　以上两种方法中阴极均为镀镍的铁极，退镀溶液中不能含有氯离子，退镀时间视镀层厚度而定。2)化学法：化学法退除铬镀层的溶液组成及操作条件：盐酸(HCl)(d＝1.19ｇ／ｍＬ)为1L，三氧化二锑(Sb2Ｏ3)为20g，温度为室温，时间为镀层退净为止。 第五节　电　镀　铬 (2)铜锡合金基体上不合格铬镀层的退除　采用化学法退除铜锡合金基体上镀铬层，其退镀液的组成及操作条件：盐酸HCl(d：1.19)5％；温度30～40℃；时间为镀层退净为止。(3)铝及铝合金基体上铬镀层的退除　铝及铝合金基体上铬镀层的退除采用化学法。(4)镍铜及铜锡合金基体上不合格铬镀层的退除　不合格铬镀层可采用化学法退除。(5)锌基体上不合格铬镀层的退除　锌基体上不合格铬镀层采用化学法退除。 第五节　电　镀　铬 第六节　电　镀　银 一、银镀层的性能和用途　　银是银白色金属，可锻、易抛光，有极强的反光能力及良好导热性、导电性，焊接性能也很好。　　在电子、通信设备、仪器仪表、航空航天、光学仪器等方面银镀层得到了广泛应用。 二、镀银前预处理 2.银镀层用途 1.银镀层性质 　　镀银零件一般为铜及铜合金零件，铜的电位比银负，当铜零件与镀银接触时会发生置换，产生接触银，使镀层与基体结合力下降。　　汞齐化的主要作用是提高铜零件表面电位，防止置换银产生，常用的工艺规范见表4?31。 表格 1.汞齐化 第六节　电　镀　银 原子会沿底金属晶格的外缘进入晶格内部，从而使金属晶格松懈，产生脆裂，因而特殊产品必须谨慎使用。 表4-32　浸银工艺规范 3.预镀银工艺规范(见表4-33) 2.浸银工艺规范(见表4-32) 第六节　电　镀　银 表4-33　预镀银工艺规范 三、镀银工艺　　镀银工艺有氰化镀银和无氰镀银，其中，氰化镀银应用广泛，其工艺详见本章第八节单金属电镀技能训练实例训练5，这里不再重复。 1.无氰镀银工艺现状 第六节　电　镀　银 　　国内外在以无氰镀银工艺取代氰化镀银工艺的研究方面虽然做了大量工作，但目前仍存在许多问题，故没有在生产中推广。 2.无氰镀银工艺规范(见表4-34) 第六节　电　镀　银 表4-34　无氰镀银工艺规范 第六节　电　镀　银 四、银镀层防变色处理(1)铬酸盐钝化　见表4-35。 表4-35　铬酸盐化学钝化工艺规范 (2)有机化合物钝化　见表4-36。 1.化学钝化 第六节　电　镀　银 表4-36　有机物钝化工艺规范 　　 电化学钝化工艺规范见表4?37。 2.电化学钝化 第六节　电　镀　银 表4-37　电化学钝化工艺规范 　　有机涂层是利用有机涂料对腐蚀介质起到有效的屏蔽作用，从而防止银镀层变色。(1)较严重变色处理工艺规范　　硫脲90g/L 3.有机涂层 4.变色后处理 第六节　电　镀　银 (1)电解法　可用0.2～0.4A／dm2低电流密度电解除去。(2)化学法　可用仅对Cu2+有选择性沉淀的药剂来去除。　　光亮镀镍溶液中含微量锌，就能使镀层呈白色，如果其含量再提高，低电流密度处镀层呈灰黑色条纹状。(1)电解法　当Zn2+含量较低时，用瓦楞形铁板作阴极，在搅拌条件下，以0.2～0.4A／dm2电流密度电解除去。 2.锌杂质 第四节　电　镀　镍 (2)化学法　当Zn2+含量较高时，可用稀NaOH溶液调节pH值至6，再加入5～10g／L的CaCＯ3，此时pH值为6.2，加热至65～70℃，搅拌1～2h，再调节pH值稳定在6.2，静置4h以上，过滤镀液，以除去Zn(OH）2及CaCＯ3沉淀。　　镀液中铅含量小于5mg／L时，将得到灰色甚至黑色镀层，且与基体结合不良。　　镀液中铁是主要杂质。(1)电解法　以0.2～0.4A／dm2低电流密度进行电解。 3.铅杂质 4.铁杂质 第四节　电　镀　镍 (2)化学法　用稀硫酸将镀液pH值调至3，加入H2Ｏ2(30％)0.5～1mL／L，加热至65～75℃，使铁转变成Fe3+，并除去多余的H2Ｏ2，用BaCＯ3、NiCＯ3或Ba(OH）2，调节pH值至6，搅拌镀液2h，重调pH值使之稳定在6，静置过滤镀液。　　主要来自铬雾散落或从未洗净的夹具上带入。　　硝酸根的混入主要由于硫酸镍的质量不纯，它使镀镍的阴极电流效率显著降低。 5.铬杂质 6.硝酸根 7.有机杂质 第