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XXX 2020年半导体市场分析 市场营销中心 3 4 5 图 1：国内半导体材料产业链投资图谱 资料来源：整理 Page 6 国内半导体材料产业链全面盘点 半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下 游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环， 在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以 把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制 造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半 导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切 割过程中所用到的材料。 图 2：半导体材料处于整个产业链的上游环节 资料来源：整理 图 3：半导体芯片制造过程示意图 资料来源: Wikipedia、百度图片 Page 7 各个环节的材料基本都有国内企业参与供应 基体材料 根据芯片材质不同，分为硅晶圆片和化合物半导体，其中硅晶圆片的使用范围 最广，是集成电路 IC 制造过程中最为重要的原材料。硅晶圆片全部采用单晶硅 片，对硅料的纯度要求较高，一般要求硅片纯度在 99.9999999%（9N）以上， 远高于光伏级硅片纯度。先从硅料制备单晶硅柱，切割后得到单晶硅片，一般 可以按照尺寸不同分为 6-18 英寸，目前主流的尺寸是 8 英寸（200mm）和 12 英寸（300mm），18 英寸（450mm）预计至少要到 2020 年之后才会逐渐增加 市场占比。全球龙头企业主要是信越化工、SUMCO、环球晶圆、Silitronic、LG 等企业。 图 4：硅晶圆片示意图 资料来源: Wikipedia，整理 相关上市公司主要有：上海新阳、晶盛电机、中环股份、保利协鑫（港股） 化合物半导体主要指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、 第三代半导体，相比第一代单质半导体（如硅（Si）、锗(Ge）等所形成的半导 体），在高频性能、高温性能方面优异很多。三大化合物半导体材料中，GaAs 占大头，主要用在通讯领域，全球市场容量接近百亿美元；GaN 的大功率和高 频性能更出色，主要应用于军事领域，目前市场容量不到 10 亿美元，随着成本 下降有望迎来广泛应用；SiC 主要作为高功率半导体材料，通常应用于汽车以 及工业电力电子，在大功率转换领域应用较为广泛。 相关公司主要有：三安光电、海威华芯 制造材料 抛光材料 半导体中的抛光材料一般是指 CMP 化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）过程中用到的材料，CMP 抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工 艺。CMP 抛光的原理是是在一定压力下及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于 抛光垫做相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧 化剂的腐蚀作用之间的有 机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面。 Page 8 图 5：半导体抛光原理示意图 资料来源:eeworld，整理 抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂，其中前二者最为关 键。抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯，抛光液一般 是由超细固体粒子研磨剂（如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等）、表面活性剂、 稳定剂、氧化剂等组成。 根据SEMI和IC Mtia数据，2016年全球抛光材料的市场规模大约16.1亿美元， 其中国内市场规模约 23 亿元。全球抛光垫市场几乎被陶氏垄断，抛光液市场则 主要由日本的 Fujimi 和 Hinomoto Kenmazai，美国的卡博特、杜邦、Rodel、 EKA，韩国的 ACE 等企业占领绝大多数市场份额。 相关上市公司主要有：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液） 掩膜版 掩膜版通常也被称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半导体芯片光刻过程中的 设计图形的载体，通过光刻和刻蚀，实现图形到硅晶圆片上的转移。掩膜版通 常根据需求不同，选择不同的玻璃基板，一般是选择低热膨胀系数、低钠含量、 高化学稳定性及高光穿透性等性能的石英玻璃为主流，在上面镀厚约 100nm 的 不透光铬膜和厚约 20nm 的氧化铬来减少光反射。 根据 SEMI 和 IC Mtia 数据，2018 年全球半导体掩膜版的市场规模大约 33.2 亿 美元，其中国内市场规模约 59.5 亿元。全球生产掩膜版的企业主要是日本的 TOPAN、大日本印刷、HOYA、SK 电子，美国的 Photronic 等。 相关上市公司主要有：菲利华、石英股份、清溢光电 湿电子化学品 湿电子化学品，也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制造过程中的各 种高纯化学试剂。按照用途可以被分为通用化学品和功能性化学品，其中通用 Page 9 化学品一般是指高纯度的纯化学溶剂，例如高纯的去离子