流延成型工艺和设备.ppt

流延成型工艺与设备;;1 2 3 4 5 ;6.带式成型法;;;料 浆 要 求;;生产流程与设备;溶剂 ;;;产品：现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展趋势进一步加速，导致许多新型封装技术的相继问世。它的主要特点是无引线(或短引线)、片式化、细节距和多引脚。新型封装技术与片式元件表面组装技术相结合，开创了新一代微组装技术，作为微组装所用的陶瓷基片产业也因此迅速发展起来。而流延法正是适应这一需要发展起来的现代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成电路封装和衬底材料的基片外，流延陶瓷产品还广泛应用于薄膜混合式集成电路(如程控电话交换机、手机、汽车点火器、传真机热敏打印头等〕、可调电位器（如彩色电视机和显示器用聚焦电位器、玻璃釉电位器等)、片式电阻(如网络电阻、表面贴装片式电阻等)、玻璃覆铜板(主要用于大功率电子电力器件)、平导体制冷器及多种传感器的基片载体材料。 ;产品展示;Thank You !;谢谢你的阅读