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8.综合分析熔渣中的在焊接化学冶金中所起的作用?
造渣。药皮中的CaF2高温可分解出氟,或者与水玻璃等化合物形成NaF、KF,再与含氢物质形成不溶于金属的HF。这样就使焊缝中的含氢量极低。所获得焊缝金属的塑性、韧性好,具有良好的抗裂性,使用于焊接搁置那个重要的焊接结构和大多数的合金钢。
在碱性渣中加入,能促使的熔化,固可降低非均相碱性渣的粘度。还能降低酸性渣的粘度。因为在渣中产生,而能破坏键减小其尺寸。
10.产生层状偏析的原因:熔池金属结晶时,在结晶前沿的液体金属中,溶质的浓度较高,同时也富集了一些杂质。当冷却速度较慢时,这一层浓度较高的溶质和杂质可以通过扩散而减轻偏析的程度。但冷却速度很快时,还没来得及“均匀化”就已凝固,造成了溶质和杂质较多的结晶层。由于结晶过程放出结晶潜热和熔滴过渡时热能输入周期性变化,致使凝固界面的液体金属成分也发生周期性的变化。所以,产生层状偏析的原因是由于热的周期性作用而引起的。
12.焊接和热处理时为什么有两种不同的倾向:根据金属学原理可以知道,碳化合物合金元素只有他们充分溶解在奥氏体的内部,才会增加奥氏体的稳定性。很显然在热处理的条件下,可以有充分的时间溶解。而在焊接条件下,由于加热速度快,高位停留时间短,所以不能充分溶解,因此降低了脆硬倾向,至于不含碳化和元素的钢,一方面不存在碳化合物溶解过程,另一方面,在焊接条件下,由于焊缝区组织粗化,固脆硬倾向比热处理条件下要大。
一般来讲,晶粒越粗,则淬硬性转变温度越高,也就是淬硬性增加。
再热裂纹的主要特征:a再热裂纹都是发生在焊接热影响区的粗晶部位并成晶间开裂;b进行消除应力的处理之前焊接区存在较大的残余应力并有不同程度的应力集中;c产生热裂纹存在一个最敏感的温度区间;d含有一定沉淀强化元素的金属材料才具有产生再热裂纹的敏感性。
16.S.P对焊接质量的影响,如何控制?
S:硫的危害:在熔池凝固时它容易发生偏析,在低熔点共晶的形式呈片状或链状分布于晶界。因此增加了焊接金属产生晶界的倾向,同时还会降低冲击韧性和抗腐蚀性;控制硫的措施:(1)限制焊接材料中的含硫量(2)用冶金方法脱硫
P磷的危害:在熔池快速凝固时,磷易发生偏析。磷化铁常分布于晶界,减弱了晶粒之间的结合力,同时它本身既硬又脆。这就增加了焊缝金属的冷脆性,即冲击韧度降低,脆性转变温度升高。控制磷的措施:(1)限制母材、填充金属、药皮和焊剂中的含P量。(2)增加熔渣的碱度
结晶裂纹的形成机理(原因,条件,因素,控制措施)原因:就在于焊缝中存在液态薄膜和在焊缝凝固过程中受到拉伸应力共同作用的结果。条件:焊缝在脆性温度区内所承受的拉伸应变大于焊缝金属所具有塑性,或者说焊缝金属在脆性温度区内的塑性储备量小于零时就会产生结晶裂纹。影响因素:(1)硫磷在各类钢中都会增高结晶裂纹的倾向,即使是微量存在,也会使结晶区间大为增加,硫和磷在钢中能形成多种低熔共晶,是结晶过程中极易形成液态薄膜,因而显著增大裂纹倾向。(2)碳在钢中是影响结晶裂纹的主要因素,并能加剧其他元素的有害作用(3)锰具有脱硫作用,能置换FeS为MnS同时也能改善硫化物的分布状态,使薄膜状FeS改变为球状分布,从而提高了焊缝的抗裂性,锰、碳、硫在焊缝和母材中是同时存在,在一定含碳量的影响下,随含硫量的增多,而裂纹倾向下降。并随含碳量的增加,使硫的有害作用增加。(4)硅有利于消除结晶裂纹,但硅超过0.4时,容易形成硅酸盐夹杂,从而增加了裂纹倾向。防治措施:(1)控制焊缝中硫磷碳等有害杂质的含量,它们不仅能形成低熔共晶,而且还能促使偏析,因此这些元素将会大大增加结晶裂纹的敏感性,为消除他们的有害作用,应尽量限制母材和焊接材料中硫磷碳的含量一些重要的焊接结构应采用碱性焊条或焊剂,可以有效地控制有害杂质,防止结晶裂纹产生。(2)改善焊缝凝固结晶、细化晶粒是提高抗裂性的重要途径,广泛采用的办法是向焊缝中加入细化晶粒元素。对于某些结晶裂纹倾向较大的材料,为了防止结晶裂纹,特意增多焊缝中易熔共晶的数量,使之具有愈合裂纹的作用,但这种方法会带来其他不利影响,应适当控制。
18.氢在致裂过程中的动态行为:由于焊缝的含碳量低于母材,因此焊缝在较高温下就发生相变,由于奥氏体分解为铁素体、珠光体、贝氏体,以及低碳马氏体等因此母材热影响区金属尚未开始奥氏体分解。当焊缝有奥氏体转变为铁素体、珠光体等组织时,氢的溶解度突然下降,热而氢在铁素体、珠光体中的扩散速度很快,因此氢就很快从焊缝越过熔合线ab向尚未发生分解的奥氏体热影响区扩散,由于氢在奥氏体中的扩散速度很小,不能很快把氢扩散到据熔合线较远的母材中去,因而在熔合线附近就形成了富氢地带。当滞后相变的热影响区由奥氏体向马氏体转变时,氢便以过饱和状态残留在马氏体中,促使这一地区进一
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