模拟电子技术单元2.pptVIP

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  • 2020-03-30 发布于辽宁
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一、电路制作与调试 (2)质量检测 将万用表拨至R×1k挡,把黑表笔接在漏极点上,红表笔接在接地点上,并用嘴吹传声器的同时观察万用表指针变化情况。 2.扬声器的检测 (1)正、负极性 音圈引出线的接线端上直接标有“+”、“-”极性。 (2)质量检测 将万用表置R×1 挡,当两表笔分别接触扬声器音圈引出线的两个接线端时,能听到明显的“咯格”声响,表明音圈正常;声音越响,扬声器的灵敏度越高。 2.绘制装配草图 3.引脚加工成形 4.电路制作 一、电路制作与调试 5.电路调试 1)调节直流稳压电源使输出电压为12V,将该电压作为电路电源UCC,并连接到组装好的电路板上。 2)调节低频信号发生器,频率为1kHz,电压为20mV,该信号作为放大电路的输入信号,接到电路板的输入端。 3)将双踪示波器Y轴输入电缆分别和放大电路的输入、输出端连接,调整相应开关,使输入、输出波形稳定显示(1~3个周期)。 4)最佳静态工作点的调整。 5)若电路工作正常,对着扬声器吹气、说话或拍手,扬声器会发声。 二、电路检修 1)静态工作点调试中,若UCE1=12V,说明R4、R5、R6、R8接线正常,VT1截止,检查R2、RP支路,找出断路点;若UCE1=0,则可能R4或R5、R8支路有断路。 2)电路接入信号源后,扬声器不响,可能C3、C2或C1接线不正确。 三、电路测试 1.电压放大倍数Au的测量 2.静态工作点的测量 表2-8 多级放大电路的静态工作点 晶体管 /V /V /V /mA V V 三、电路测试 3.观察无电压并联负反馈时放大电路的性能 4.观察引入电压并联负反馈时放大电路的性能 三、电路测试 1.开始使用直流电源和信号源时,要将输出电压调至最低,待接好线后,逐步将电压调至规定值。 2.示波器探头的接地端与示波器机壳及插头的接地端是相通的,因此示波器的插座应经隔离变压器供电,否则应将示波器插头的接地端除去。 三、电路测试 3.要掌握示波器的使用方法,明确示波器上显示的波形频率、幅值数值单位与各种调节开关和旋钮的关系。 ZSTZ.TIF 三、电路测试 表2-10 常见焊接点缺陷分析 形状 名称 现  象 原  因 钎料过多  钎料面呈凸圆形状  主要是焊锡丝加热的时间过长引起的,这种焊接点造成焊锡浪费并可能包含缺陷 钎料过少  焊接面积小于焊盘的80%,焊锡未形成平滑的过渡面  主要是焊锡丝加热的时间过短、焊接时间过短或焊接面局部氧化造成的,这种焊接点机械强度不足,受振动或冲击时容易脱落 三、电路测试 表2-10 常见焊接点缺陷分析 松动  外观粗糙、导线或元器件引线可移动  主要是焊锡未凝固前引线移动或焊接面氧化未处理引起的,这种焊接点会导致导通不良或不导通 拉尖  焊接点出现尖端或毛刺  主要是加热时间过长、焊接时间过长、烙铁头移开的方法不当造成的,这种焊接点外观不佳,容易造成桥接拱起短路 三、电路测试 表2-10 常见焊接点缺陷分析 松香焊  焊接点中夹有松香渣  主要是助焊剂失效或过多、焊接时间过短、加热不均匀造成的,这种焊接点导致机械强度下降、导通不良 不对称  焊锡未流满焊盘  主要是加热不足、焊锡的流淌性差,这种焊接点导致机械强度低、导通不良 桥接  焊锡将相邻两焊盘连接在一起  主要是焊锡过多、焊接时间过长、烙铁头移开的角度错误,这种焊接点导致电路短路 三、电路测试 表2-6 评 分 标 准 合计 100 时间 90min 三、电路测试 1.在开始使用直流电源和信号源时,要将输出电压调至最低,待接好线后,逐步将电压调至规定值。 2.示波器探头的接地端与示波器机壳及插头的接地端是相通的,因此示波器的插座应经隔离变压器供电,否则应将示波器插头的接地端除去。 三、电路测试 3.要掌握示波器频率、幅值显示的数值与各种调节开关和旋钮的关系,以保证实验过程中顺利测试与分析。 一、产生失真的原因 1.饱和失真 图2-8 波形失真与静态工作点的关系 一、产生失真的原因 2.截止失真 二、消除失真的方法 1)消除饱和失真的方法是增大RB,以减小IBQ,使静态工作点适当下移。 2)消除截止失真的方法是减小RB,以增大IBQ,使静态工作点适当上移。 任务2 小功率晶体管音频放大电路的制作与检修 1.了解多级放大器的4种耦合方式。 2.了解负反馈电路的知识。 3.掌握射极输出器的结构、反馈类型及用途。 1.掌握电子元器件焊接的基本工艺。 2.掌握多级放大电路的制作与检修方法。 一、多级放大器 二、反馈的应用 三、射极输出器 四、应用电路 五、焊接的基本操作工艺 一、电路制作与调试 二、电路检修 三、电路测试 任务2 小功率晶体管音频放大电路的制作与检修 2.掌握多级放大电路的制作与检修方法。 2.掌握多级放大电路的制作与检

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