1_Cadence-Allegro培训资料_元件封装制作.doc

Cadence Allegro元件封装制作流程 引言 从打开这个文档开始，兄弟姐妹们，我们正式进入了PCB allege PCB layout学习的征途; 首先恭喜你有一个漂亮的开始，但真本事的获得，要靠我们用坚持不断的毅力和不怕失败的勇气去换来，让我们一起坚持，废话不多说，开始我们的学习。 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly _ Top、Silkscreen _ Top、Place _ Bound _ Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 表贴分立元件 焊盘设计 尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下： X=b+2/3*tmax+0.2mm Y=W+0.2mm R=L-2*bmax-0.2mm；或者G=L+X。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB的封装尺寸： 通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。 直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 焊盘制作 Cadence制作焊盘的工具为。 打开后选上Single layer mode，填写以下三个层： 顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y； 阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+0.1~1mm（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 以0402封装为例，其封装尺寸计算如下表： 可见焊盘大小为0.7*0.7 mm。该焊盘的设置界面如下： 保存后将得到一个.pad的文件，这里命名为smd_squ07_07.pad。 封装设计 各层的尺寸约束 一个元件封装可包括以下几个层： 元件实体范围（Place _ bound） 含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。 形状：分立元件的Place _ bound一般选用矩形。 尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+0.25~0.5mm，线宽不用设置。 丝印层（Silkscreen） 含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。 形状：分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容，还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。 尺寸：比Place _ bound略小（0~0.25 mm），线宽可设置成0.127mm。 装配层（Assembly） 含义：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。 形状：一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是，Assembly指的是元件体的区域，而不是封装区域。 尺寸：一般比元件体略大即可（0~0.25mm），线宽不用设置。 封装制作 Cadence封装制作的工具为。可分为以下步骤： 打开，选择File->new，进入New Drawing，选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称（这里命名为LR0402），如下图所示： 选择Setup->Design Parameter中可进行设置，如单位、范围等，选择Setup->Grids里可以设置栅格如下图所示： 放置焊盘 如果焊盘所在路径不是程序默认路径，则可以在Setup->User Preferences中进行设计，如下图左所示，然后选择Layout->Pins，并在options中选择好配置参数，如下图中所示，在绘图区域放置焊盘。放置时可以使用命令来精确控制焊盘的位置，如x -0.5 0表示将焊盘中心位于图纸中的(-0.5,