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知识
PCB工艺基础知识
一、PCB物料方面：
覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材
Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50
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