第二章IC封裝製程.pptVIP

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第二章;IC封裝;IC封裝製程;IC塑膠封裝的流程;晶圓切割;Close-up of an operating saw, with cooling water spraying at the top of the rotating blade and the wafer. Photo courtesy of Disco. ;Portion of a diced wafer, still on the dicing tape. The dark cross is the tape below the wafer, visible through the sawn streets. ;晶圓切割;晶圓黏結;導線架(lead frame) ;晶片黏結製程;黏結法;金-矽共晶黏結法;金-矽共晶黏結法;金-矽共晶黏結法;玻璃膠黏結法;玻璃膠黏結法;高分子黏結法;焊接黏結法;聯線技術;聯線技術;Wire-bonding ;;;(.uk) ;WIRE BONDING ON IC CHIP ;打線接合(Wire Bonding);超音波接合 (Ultrasonic Bonding,U/S);超音波接合;超音波接合;超音波接合過程;超音波接合楔形接點;熱壓接合(ThermocompressionBonding, T/C);;熱壓接合過程;熱壓接合過程(cont.);;熱超音波接合 (Thermosonic Bonding,T/S);卷帶自動接合(Tape Automated bonding);卷帶自動接合(Tape Automated bonding);;卷帶自動接合;卷帶自動接合;卷帶自動接合;卷帶自動接合;覆晶接合(Flip Chip);覆晶接合優點;覆晶接合;踏糯挫洪佬惨那阀甄芬嵌酷逗还争掐控澎乙尾役太否穗阀押曾孟蜀憋摹烟第二章IC封裝製程第二章IC封裝製程;Chip with Bumps;Flip Chip Packaging;Bump Contact;Bump Contact;Heating and Bumps Melt;Flip Chip Packaging;封膠(Molding);封膠製程;封膠製程模具示意圖;封膠製程;封裝材料-陶瓷;陶磁封裝;封裝材料-金屬;封膠材料-塑膠;剪切/成型(Trim/Form);剪切/成型示意圖;印字(Mark);印字(Mark);檢測(Inspection);檢測示意圖

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