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热仿真技术在 LED 照明产品设计中的应用 王劲 刘乃涛 梁秉文 （南京汉德森科技股份有限公司） 摘要 随着高光通量 LED 在照明领域的逐渐推广，单个 LED 产品的功率越来越大，热设计已经成为 确定产品方案时必须考虑的重要因素。同时，设计人员必须在产品性能保证的前提下尽快确定合理的 方案。在这种情况下，引入快速、高效的仿真技术十分必要。本文以一个实例介绍了如何利用热仿真 技术对 LED 照明产品的设计进行分析，并确定最佳产品设计方案的过程。 关键词 热仿真 温升 LED 照明 前言 随着高光通量 LED 在照明领域的逐 确定有三种设计选择，在此分别称为方 渐推广，单个产品的功率越来越大，这 案 a 、b 和 c 。这三种设计方案的内部机 对产品的热设计提出了很高的要求，高 械结构如图 1 所示： 光通量 LED 应用的瓶颈之一即是散热问 题，如果散热问题得到合理的解决， LED 的应用范围将会更广。传统的散热设计 依靠手工计算，设计方法过于简单而且 耗时，结果也很难满足设计要求，在产 品设计周期日益缩短的市场环境下，已 经不能适应现代化产品的设计要求。在 激烈的竞争压力下，企业迫切需要可靠 性高、成本低且周期短的设计方法。 计算机辅助工程（ CAE ）的引入有 效地缩短了新产品的研发周期。例如在 热学设计方面，在产品设计之初即将设 计模型引入 CAE 软件中，在边界上施加 1—上端盖 2— LED 放置板 3—驱动电路 与实际大致相符的边界条件，计算其温 位置 4—下部散热端 度场的分布，以此来对不同的方案进行 图 1 射灯内部结构 选择。这种虚拟的方法相当于用计算机 来做热试验，并且具备快速、直观的特 在此结构中，上端盖 1 与下部散热 点，可以提供更多的数据，为产品的优 端 4 之间、 LED 放置板与下部散热端之 化设计提供必要的支持。 间都以螺纹连接。为减小界面间接触热 本文以一个实例介绍利用热仿真技 阻，螺纹间涂以导热胶。 术对产品的设计进行仿真分析，通过分 析比较挑选出适合设计方案的整个过 方案 a 、b 和 c 外部结构如下： 程。 方案 a：采用压铸成型， 上下端盖无 翅片，该方案模具简单，费用低，生产 1 产品的设计方案 周期短。由于对称性关系，计算模型取 本案例是依据客户要求，设计一款 其一半原形，计算模型见图 2。 3W 射灯， 体积有一定的限制， 30℃环境 温度下使用，表面温度不超过 55℃。 由于对体积有限制，经过多次论证， 图 2 方案 a 的计算模型 方案 b：采用压铸成型， 上端盖无翅 图 4 方案 c 的计算模型 片，该方案模具简单，费用低，生产周 期短。由于对称性关系，计算模型取其 根据产品的结构特点，在对其进行 一半原形，计算模型见图 3 。 仿真分析时，我们主要考虑以下几个问 题：