电子束焊工艺.pptxVIP

第三节 电子束焊接工艺 一、 焊前准备接合面的加工与清理零件装配抽真空焊前预热第三节 电子束焊接工艺 1．接合面的加工与清理 坡口形式：I形坡口 接合面经过机械加工，装配时力求使零件紧密接触。 填充金属：一般不用填充金属， 只有在焊接异种金属或合金时，可根据使用需要填充金属。 真空电子束焊前必须严格清理工件表面的氧化物、油污，否则将导致焊缝产生缺陷，接头的力学性能降低，不清洁的表面还会延长抽真空时间，影响电子枪工作的稳定性，降低真空泵的使用寿命。煤油、汽油可用于去除油渍，丙酮是清洗电子枪零件和被焊工件最常用的溶剂。若强力去油，则可使用含有氯化烃类溶剂，随后须将工件放在丙酮内彻底清洗。化学清理机械方法清除清理完毕后不能再用手或工具触及接头区，以免再次污染。非真空电子束焊对焊件清理的要求可降低。2.零件装配紧密接触，接缝间隙应尽可能小而均匀，并使接合面保持平行。间隙的具体数值与焊件厚度、接头形式和焊接方法有关。被焊材料越薄，则间隙越小。对于无锁底的对接接头，板厚 8＜1.5mm时，局部最大间隙不应超过 0.07mm，随板厚增加，间隙略增；板厚超过3.8mm时，局部最大间隙可到0.25mm。焊薄工件时，一般装配间隙不应大于0.13mm。焊铝合金时的接头间隙可比焊钢时大。填丝电子束焊时，间隙要求可适当放宽。若采用偏转或摆动电子束使熔化区变宽时，可以用较大的间隙。非真空臾子束焊时，装配间隙可以放宽到0.75mm。深熔焊时，装配不良或间隙过大，会导致过量收缩、咬边、漏焊等缺陷。装配间隙 所有电子束焊都是机械或自动操作的，如果零件不是设计成自紧式的，必须利用夹具进行定位与夹紧，然后移动工作台或电子枪体完成焊接。夹具要求制造精确，因为电子束焊对零件的装配和对中的要求极为严格。非真空电子束焊可用一般焊接变位机械，其定位、夹紧都较为简便，在某些情况下可用定位焊缝代替夹具。 电子束焊夹具和工作台的零部件应使用非磁性材料来制造，避免电子束发生磁偏转。若工件和夹具是磁性材料时，焊前应去磁，并用磁强计测量工件剩磁，一般剩磁强度应低于（0.5~3）×10-4T.装夹方法3.抽真空 电子束焊机的抽真空程序通常自动进行，可以保证各种真空机组和阀门正确地按顺序进行，避免由于人为的误操作而发生事故。真空室需经常清洁，尽量减少真空室暴露在大气中的时间，仔细清除被焊工件上的油污，并按期更换真空泵油，保持真空室的清洁和干燥是保证抽真空速度的重要环节。4.焊前预热 对需要预热的工件，根据一定的形状、尺寸及所需要的预热温度，选择适宜的加热方法，如气焊枪、加热炉、感应加热、红外线辐射加热等，在工件装入真空室前进行预热。如果工件较小，加热引起的变形不会影响工件质量时，可在真空室内用散焦电子束来进行预热。二、焊接接头设计对接角接T形接搭接端接 电子束直径细，能量集中，焊接时一般不加填充焊丝，所以电子束焊接头的设计应按无间隙接头考虑。不同类型的接头有各自特有的接合面设计、接缝的准备和施焊的方位。设计的原则是便于接头的准备、装配和对中，减少收缩应力，保证获得所需熔透深度。如果电子束的功率不足以一次穿透焊件，也可采用正反两面焊的方法来完成。对重要承力结构，焊缝位置最好应避开应力集中区。1.对接接头 接合面简单，准备工作容易，但需要装配夹具。不等厚的对接接头采用上表面对齐的设计优于台阶接头，后者在焊接时要用宽而倾斜的电子束，且焊接角度须精确控制，否则极易焊偏造成脱焊。 锁口对中接 头，便于装 配定位。具有锁边（自衬垫）作用，便于装配对齐，但焊缝根处易形成未焊透，锁口较小时焊后可避免留下未焊合的缝隙。斜对接接头，可增大焊缝金属面积，但装夹定位比较困难，只用于受结构和其他原因限制的特殊场合。自动填充材料的接头，有自动填充金属的作用，焊缝成形得到改善。2.角接头 图l－12a为熔透焊缝的角接头，留有未焊合的间隙，接头承载能力差。 图l－12h为卷边角接，主要用于薄板，其中一端须弯边90°。其他几种接头都易于装配对齐。3.T形接头 电子束焊接也常采用T形接头。熔透焊缝在接头区有未焊合缝隙，接头强度差。推荐采用单面T形接头，焊接时焊缝易于收缩，残余应力较低。图1-l3C所示方案多用于板厚超过25mm的双面焊场合。焊接第二面时，先焊的第一面焊缝起拘束作用，有开裂倾向。4.搭接接头 搭接接头常用于厚度小于1.6mm的焊件。熔透焊缝主要用于板厚小于0.2mm的场合，有时需要采用散焦或电子束扫描以增加熔合区宽度。厚板搭接接头焊接时需添加焊丝以增加填角尺寸，有时也采用散焦电子束以加宽焊缝并形成光滑的过渡。 5.端接接头 图1-15 为三种典型的电子束焊端接接头。厚板端接接头常采用大功率深熔透焊接。薄板及不等厚度的端接接头常用小功率或散焦电子束进行焊接。三、主要焊接参数及其选择加速电压电子束电流焊接