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文件编号: WI- 0004
PCB印制线路板检验规范
版本:
生效日期: 年 月 日
页数:第1页,共3页
编写: 审核:
一、目的:
为规范印制电路板的进货检验,本规范规定了PCB印制电路板的进货检验项目、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。
二、范围:
1.本规范适用于PCB印制线路板的来料验收检验。
2.检验依据GB/T2828.1《计数抽样检验程序 第1部分 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》
3.《技术图纸》
4.《IPC-A-600E》
5.《通用外观检验规范》
三、检验项目
1.外观检验
2.性能检验
3.尺寸检验
四、检验工具
手套、卡尺、万用表、放大镜、电烙铁、菲林模板
五、抽样方案及方法:
依据GB/T2828.1-2003标准,根据送检数量及AQL=0.65一般检验水平Ⅱ级参照表2《正常检验一次抽样方案(主表)》确定样本大小及合格、拒收水平(Ac/Re),当不合格数量≤Ac时判定整批合格接收;不合格数量≥Re时,整批判定不合格拒收。注意:分散抽样。
六、检验方法及要求
确定印制线路板型号并对照技术图纸或样品检测以下内容
1.外观检验
a 包装检验:外包装:外箱不得破损、潮湿以及产品对应的标识。
最小包装:1.包装应密封完好、无破损;(名称、料号、生产批号、生产日期)
2.包装应贴有明显的ROHS标识;
b 随货必须附带: 1.产品规格书
2.出货检验报告
3.可焊性测试报告 (每批次提供)
4.线路通断测试报告 (每批次提供)
8.干燥剂
9.焊锡样板 (每批次提供)
7.切片样品(每批次提供)
每批检验报告测试项目、测试要求必须一致,测试果应满足测试要求。
深圳市科安达轨道交通技术有限公司
文件编号: WI- 0004
PCB印制线路板检验规范
版本:
生效日期: 年 月 日
页数:第2页,共3页
编写: 审核:
2. PCB板
缺陷接受标准:CR(严重缺陷):0 MA(主要缺陷):AQL=0.65 MI(次要缺陷):AQL=1.5
检验
项目
缺陷
名称
缺点定义
检验标准
检验方法
外观
绝缘漆
MA
线路绝缘漆必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而造成沾锡或露铜之现象。
目测/放大镜
色差
MI
绝缘漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
目测/放大镜
异物
MI
绝缘漆表面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。
目测/放大镜
刮伤
MA
不伤及线路及板材(未露铜)之绝缘漆刮伤,长度不可大于 15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1条。
目测/放大镜
气泡
MA
绝缘漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
目测/放大镜
丝印
颜色
MA
PCB正反面均显示白色丝印
目测/放大镜
文字清晰度
MI
所有文字、符号均需清晰且能辨认,文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主,不可有重影或漏印、脱落
覆盖焊盘
MA
文字油墨不可覆盖焊盘(无论面积大小)。
UL标识
MA
PCB板上必须有UL标识(根据图纸要求)
Model No.
MA
MODEL NO不可印错或漏印。
文件编号: WI- 0004
PCB印制线路板检验规范
版本:
生效日期: 年 月 日
页数:第3页,共3页
编写: 审核:
线路
线路缺口、凹凸洞
MA
线路缺口、凹凸洞部分不得大于/小于图纸要求的30%。
菲林模板
断路与短路
MA
线路或焊盘之间绝不容许有断路或短路之现象。
线路裂痕
MA
在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽1/3。
线路不良
MA
线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。
孔
焊孔
MA
a.焊孔不允许有孔塞、有锡面氧化变黑现象。
b.孔壁与焊盘必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。
试装
通孔
MA
不得有孔塞现象
目测
边
板边缘
MA
边缘需平齐,不得缺损和疏松毛刺。
目测
材质
板材
MA
板质材料要与技术图纸一致
目测
3、尺寸检验(2PCS)
1.按照技术图纸及其要求或样品检测线路板外形尺寸长、宽、厚是否符合要求以及配合、孔径及安装尺寸是否符合要求。焊盘内孔壁中间铜箔厚度≥20um(根据供应商提供出厂检验报告上参数)。
2.检验时必须戴手套。
4、可焊性检验
每批次抽检1PCS进行可焊性检测,焊盘应易上锡。(实验时应选择不同规格的焊盘分别进行)
七、检验结果
按检验方法与要求做好记录,将检验情况与结果记录在送检单或检验报告上,对来料合格与否做出判定,并将结果反馈到相关部门。
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