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PAGE / NUMPAGES CHIP 零件置放焊接標準解說圖表 圖形 SEQ 圖形 \* ARABIC 1 Chip焊點尺寸圖 Feature Dim Class 3 最大側面偏移 A 0.2*(W or P) 最大末端偏移 B Not permitted 最小末端焊接寬度 C 0.8*(W or P) 最小焊錫高度 F G+1/4H or 0.5 最小焊錫厚度 G 0.2mm 最小末端偏移 J Required 表格 SEQ 表格 \* ARABIC 1 Chip焊點尺寸表 備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度. 標準焊接圖示: 圖形 SEQ 圖形 \* ARABIC 2 CHIP5.BMP , 標準焊接 1.側面無偏移 2.零件的兩端焊接情形良好 3.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀 4.末端無偏移. CHIP零件焊接位置檢驗標: 1.1側面偏移(A) 1.1.1目標:無側面偏移 1.1.2 可接受 側面偏移(A)W或P*50%(W和 P中較小者) 1.1.3 拒收 側面偏移(A)W或P*50%(W和 P中較小者) 1.2末端偏移(B): 1.2.1標準 無末端偏移 1.2.2 拒收 可焊端偏移出焊盤 1.3.末端焊接焊端寬度(C) 1.3.1 目標 末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者. 1.3.2 允收 末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者. 1.3.3 拒收 末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者. 1.4側面焊點長度(D) 1.4.1 標準 側面焊點長度等於元件可焊端長度. 允收 有一個正常溼潤的焊點 拒收 未正常溼潤焊接 1.5焊點高度 1.5.1 標準 正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度 1.5.2 允收 焊點可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部,但不可接觸元件體. 1.5.3 拒收 焊點爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部且接觸元件體(錫多). 焊錫不足. 1.6末端重疊(J) 1.6.1 標準 元件可焊端與焊盤間重疊 1.6.2 拒收 無末端重疊 2.MELF 零件置放焊接標準解說圖表 圖形 SEQ 圖形 \* ARABIC 3 MELF焊點尺寸圖 Feature Dim Class 3 最大側向(面)偏移 A 0.2*(W or P) 最大趾向(面)偏移 B Not permitted 最小端向(面)焊(接、面)寬度 C 0.8*(W or P) 最小焊錫高度 F G+1/4H or 0.5 最小焊錫厚度 G 0.2mm 最小末端偏移 J Required 表格 SEQ 表格 \* ARABIC 2 MELF焊點尺寸表 標準焊接圖示: 1零件的兩端焊接情形良好 2.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀 1側面偏移(A) 2.1.1 標準 無側面偏移 2.1.2 允收 側面偏移(A)小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者. 2.1.3 拒收 側面偏移(A)大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者. 2.2.末端偏移(B) 2.2.1 標準 無末端偏移 2.2.2 拒收 任何末端偏移 2.3 末端焊點寬度(C) 2.3.1 標準 末端焊點寬度等於或大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P),其中較小者. 2.3.2 允收 末端焊點寬度最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者. 2.3.3 拒收 未正常溼潤. 末端焊點寬度小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者. 2.4 側面焊錫長度(D) 2.4.1 標準 側面焊點長度(D)等於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S),其中較小者. 2.4.2 允收 側面焊點長度(D)最小為元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者. 2.4.3 拒收 側面焊點長度(D)小於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者. 2.5 最大焊點高度 2.5.1 允收 最大焊點高度(E)可超出焊盤,或爬升至末端帽狀金屬層頂部,但不可接觸元件體 2.5.2 拒收 焊錫接觸元件體 SOT焊接檢驗標準: 3.1 標準 零件腳置於錫墊中央. 零件腳呈良好的沾錫情. 零件腳的表面呈潔淨光亮 零件腳平貼於錫墊上. 5.焊錫在零件腳上呈平滑的弧面. 3.2 允收 零件腳不可以超出錫墊。 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大於 0.13 mm。 零件腳的沾錫須達4/5W以上。 3.3.拒收 錫薄,短路,空焊 焊錫接觸零件本體 零件腳沾錫小於4/5W. 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離XI小於 0.13 mm。 SOIC 置放檢驗標準: 4.