Protel99SE教程--第6章 PCB元件设计.pptVIP

第 6 章 PCB 元件设计 6.1 绘制元件封装的准备工作 6.2 PCB 元件设计基本界面 6.3 采用设计向导方式设计元件封装 6.4 采用手工绘制方式设计元件封装 6.5 编辑元件封装 6.6 元件封装常见问题 本章小结 在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件 的封装信息。 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若 没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通 过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也 可以通过搜索引擎进行，如 或 等。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一 般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。 元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的 外形轮廓一般放在 PCB 的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓 大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了 PCB 的空间； 如果画得太小，元件可能无法安装。 6.1 绘制元件封装的准备工作 返回 6.2 PCB 元件设计基本界面 在 PCB99SE 中，执行菜单File→New，在出现的对话框中单击 图 标 ， 进 入 PCB 元 件 库 编 辑 器 ， 并 自 动 新 建 一 个 元 件 库 PCBLIB1.LIB ，如图 6-1 所示。 1. 新建元件库 进入 PCB 元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元 件库的缺省文件名为 PCBLIB1 ，库文件名可以修改。同时，在元 件库中，程序已经自动新建了一个名为 PCBCOMPONENT_1 的元件， 返回 可以用菜单Tools→Rename Component 来更名。 2. 元件库管理器 PCB 元件库编辑器中的元 件库管理器与原理图库元件管 理器类似，在设计管理器中选 中 Browse PCBLib 可以打开元 件库管理器，在元件库管理器 中可以对元件进行编辑操作， 元件管理器如图 6-2 所示。 6.3 采用设计向导方式设计元件封装 6.3.1 常用的元件标准封装 Protel99SE 的封装设计向导可以设计常见的标准封装，主 要有以下几类。 ⑴ Resistors （电阻） 电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电 阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。 插针式电阻的命名一般以 “ AXIAL ” 开头；贴片式电阻的命名可 自由定义。图 6-3 所示为两种类型的电阻封装。 ⑵ Diodes （二极管） 二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。 图 6-4 所示为二极管的封装。 ⑶ Capacitors （电容） 电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容 两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言， 电容的体积与耐压值和容量成正比。图 6-5 所示为电容封装。 ⑷ DIP （双列直插封装） DIP 为目前常见的 IC 封装形式，制作时应注意管脚数、同一 列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图 6-6 所示为 DIP 封装图。 ⑸ SOP （双列小贴片封装） SOP 是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种 DIP 封装的芯 片均有对应的 SOP 封装，与 DIP 封装相比， SOP 封装的芯片体积大 大减少。图 6-7 所示为 SOP 封装图。 ⑹ PGA （引脚栅格阵列封装） PGA 是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出， 且整齐地分布在芯片四周，早期的 80X86CPU 均是这种封装形式。 图 6-8 所示为 PGA 封装图。 ⑺ SPGA （错列引脚栅格阵列封装） SPGA 与 PGA 封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列， 利于引脚出线，如图 6-9 所示。 ⑻ LCC （无引出脚芯片封装） LCC 是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内 弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如 图 6-10 所示。 这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流 焊工艺，要使用专用设备。 ⑼ QUAD （方形贴片封装） QUAD 为方形贴片封装，与 LCC 封装类似，但引脚没有向内弯