生益电子PCB基材简介标准讲解.pptVIP

? PCB 用基板材料 ? 为什么会提出耐离子迁移性？ ? 随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，使得线路 板的线路与孔越来越细密，绝缘距离更加短小，这 对绝缘基材的绝缘性能要求更高。 ? 特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与 树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离 子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动 而形成导电通道 ，如果电极间距离越小，形成通道 时间越短，基材绝缘破坏越快。 ? 过去由于线路密度小，电子产品使用 10 万小时以上 也没有问题，现在密度高也许 1 万小时就发生绝缘 性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的 问题。 ? PCB 用基板材料 ? 离子迁移对电子产品的危害 ? 1 ）电子产品信号变差，性能下降，可靠性 下降。 ? 2 ）电子产品使用寿命缩短。 ? 3 ）能耗提高。 ? 4 ）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安 全问题。 ? PCB 用基板材料 ? 高性能板材：耐 CAF 板材 耐 CAF 板材迁移的形式 离子迁移的形式有孔与孔（ Hole To Hole ）、孔与 线（ Hole To Line ）、线与线（ Line To Line ）、 层与层（ Layer To Layer ），其中最容易发生在孔与 孔之间。如下图所示 :