热电耦合下Sn-58Bi无铅焊点的元素迁移行为研究.pdfVIP

热电耦合下Sn-58Bi无铅焊点的元素迁 移行为研究 王凤江 江苏科技大学材料科学与工程学院，镇江 212003 江苏科技大学 材料科学与工程学院 目 录 • 引言 – Sn-58Bi低温焊料 – 电迁移与热迁移的影响 • 实验过程 • 结果和分析 – Case 1: 电迁移与热迁移行为 – Case 2: 外加热场影响下的电迁移行为 – Case 3: 电迁移与热迁移耦合行为 • 结论 江苏科技大学 材料科学与工程学院 • 为什么Sn-Bi 焊料? iNEMI 2013 roadmap forecast Low temperature drivers: • Lower cost : energy, silver • High yield: more thermal warpage due to thin components • High reliability: due to finer pitch 江苏科技大学 材料科学与工程学院 • Sn-Bi焊料的应用 avoid Head-on-Pillow (Hop) T IM-1 T IM-2 composite solder joint thermal interface materials (T IM) 江苏科技大学 材料科学与工程学院 • 电迁移可靠性 – Downsize on the solder joint, current density can be 4 2 reached to 110 A/cm – electron wind force, back stress gradient, current crowding – phase segregation, void nucleation, polarity effect Phase segregation Phase segregation Void nucleation Sn-37Pb Sn-58Bi Sn-Ag-Cu 江苏科技大学 材料科学与工程学院 5 电迁移和热迁移对焊点可靠性影响 电迁移过程中原子扩散 电迁移过程中引发的温度分布 相的分离与偏析 相粗大化 晶须挤出和凸起 空洞的生成与扩展 …… 江苏科技大学 材料科学与工程学院 • 研究工作: – 采用线性焊点而非球形焊点以避免电流聚积效应 – Sn-58Bi焊点的电迁移和热迁移行为 – 热电耦合下的元素迁移行为 • 热场作用下的电迁移行为 • 热梯度作用下的电迁移行为 江