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CMOS IC应用手册
HSNT封装的应用指南 Rev.2.0_03
© ABLIC Inc., 2011-2014
本手册以半导体安装技术人员为对象,记载了超小型封装HSNT的特征、封装外形尺寸图、推荐焊盘、使用方法以及封装
的标记规格和捆包规格。
此外,作为参考数据,还记载了安装性能评价、信赖性测试结果和热敏电阻数据。
关于本公司CMOS IC的品质保证系统、使用上的注意事项以及各产品的电气特性,请确认本公司的Web网站以及各产品
的数据表。
此外,推荐条件有可能因所使用的材料、条件及环境等因素的不同而需要改变。
【对象封装】
• HSNT-4(0808)
• HSNT-4(1010)
• HSNT-6(1212)
1
CMOS IC应用手册
HSNT封装的应用指南 Rev.2.0_03
目 录
1. HSNT封装的特征 3
1. 1 HSNT封装的概要 3
1. 2 HSNT封装的外形尺寸图 5
2. HSNT封装的构成部件 8
3. 各HSNT封装的推荐焊盘尺寸以及焊剂印刷用推荐钢网开口尺寸 9
3. 1 推荐焊盘尺寸、推荐钢网开口尺寸 9
4. 使用及安装方法 12
4. 1 保管方法 12
4. 2 安装时的注意事项 12
4. 3 HSNT封装的冲洗方法 14
4. 4 其他特别记载的事项 15
5. HSNT封装的评价结果 16
5. 1 HSNT封装的安装性能评价结果 (参考值) 16
5. 2 HSNT封装的信赖性测试结果 18
5. 3 HSNT封装的热阻、容许功耗 (参考值) 20
6. 标记规格 24
6. 1 HSNT-4(0808) 的标记规格 24
6. 2 HSNT-4(1010) 的标记规格 25
6. 3 HSNT-6(1212) 的标记规格 26
7. 捆包规格 27
7. 1 收容个数 27
7. 2 压纹卷带规格 27
7. 3 带卷规格 30
2
CMOS IC应用手册
Rev.2.0_03 HSNT封装的应用指南
1. HSNT封装的特征
1. 1 HSNT封装的概要
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