PCB 审 核 报 告-模板.docVIP

` PAGE PAGE PAGE 15 PCB 审 核 报 告 产品型号： 版本号： 项目负责人： PCBLAYOUT： 审核类别： □ 第一版的审核 □ 第二版的审核 □MP的审核 □ 其他： PCB在服务器上的路径名 说明：评审时需提供以下资料： PCB的客户结构图。 该PCB对应的原理图。 3、先一版本的PCBA。（从第二版开始以后的版本） 序号 审核阶段 评 审 内 容 layout工程师 项目工程师 1 前期确认 SCH文件和结构是否进行品审且做记录说明(SCH:多/单网络、封装、重名等、结构：子母板连接拼的确认、板对板连接卡口网络定义、卡口余量、固定元件位置和管脚网络定义、结构图所有图标含义确认) □OK □NG □OK □NG 2 导入PCB的结构和实际结构是否一致性 □OK □NG □OK □NG 3 网表参数设定和导入的步奏是否正确，另外在制作产生的报告是否清楚了解含义且记录确认 □OK □NG □OK □NG 4 各项设计工艺是否清楚了解（板厚、表面处理、基材、阻焊油墨颜色、丝印颜色、几层板、钻孔工艺） □OK □NG □OK □NG 5 布局后确认 PCB设计是否符合结构设计要求（限高，固定元件摆放，禁止区域） □OK □NG □OK □NG 6 保护元件（TVS、PTC）的布局及相对位置不合理。 □OK □NG □OK □NG 7 未确认布局合理性和封装正确性，未确认板上器件是否和原理图一致，另外是否为最新库文件 □OK □NG □OK □NG 8 PCB封装是否正确，管脚和丝印大小和库文件是否一致。 □OK □NG □OK □NG 9 母板和子板、或单板与背板之间信号或位置不对应，连接器方向及丝印标识不正确，子板没有防误插措施，子板和母板上的元件有干涉问题。 □OK □NG □OK □NG 10 数字电路和模拟电路未分开，信号流不合理。 □OK □NG □OK □NG 11 时钟元件布局不合理. □OK □NG □OK □NG 12 高速信号元件布局不合理. □OK □NG □OK □NG 13 端接元件未合理放置。具体放置标准如下：源端匹配串阻应放置信号的驱动端，中间匹配的串阻应放置在中间位置，终端匹配串阻应放置在信号的接受端。 □OK □NG □OK □NG 14 IC元件的去耦电容的数量及放置位置不合理性。 □OK □NG □OK □NG 15 信号线以不同电平的平面作为参考平面时，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容未靠近信号的走线区域。 □OK □NG □OK □NG 16 单板电影的保险丝未放置在连接器附近，保证前面没有任何的电路元件。 □OK □NG □OK □NG 17 强信号与弱信号（功率相差30DB)电路未分开布局。 □OK □NG □OK □NG 18 未按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的元件，如：面板的复位电路未能稍靠近复位按键的放置。 □OK □NG □OK □NG 19 较重的元件未布放在靠近PCB支撑点或者支撑边摆放，增加了PCB的翘曲。 □OK □NG □OK □NG 20 热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）未能远离大功率的元件和散热器件等热源。 □OK □NG □OK □NG 21 需要使用散热片的元件，未确认与其他元件有足够间距，未注意散热片的范围内主要元件的高度。 □OK □NG □OK □NG 22 接口相关的元件未靠近接口放置，背板总线驱动器未靠近背板连接器放置。 □OK □NG □OK □NG 23 压接插座周围5MM范围内，正面有高度超过压接插座的元件，背面有元件或焊点。 □OK □NG □OK □NG 24 在PCB上轴向插装较高的元件时，未使用卧式安装留出卧放空间，未考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。 □OK □NG □OK □NG 25 金属壳体的元件与其他元件相碰，未留有足够的空间位置。 □OK □NG □OK □NG 26 测试点是否放置一层，且中心间距的最小距离大于2.0MM □OK □NG □OK □NG 27 MARK点是否不够或未添加 □OK □NG □OK □NG 28 贴片元件距板边间距：垂直时60MIL；平行时40Mil □OK □NG □OK □NG 29 插件元件管脚焊接面周围需要留80MIL才能放置贴片元件。 □OK □NG □OK □NG 30 布完线确认 数字电路和模拟电路未分开，信号走线方向不合理。模拟信号线是否有包地处理。 □OK □NG □OK □NG