PCB评审报告-模板.docVIP

` PAGE PAGE PAGE 15 PCB 审 核 报 告 产品型号： 版本号： 项目负责人： PCBLAYOUT： 审核类别： □ 第一版的审核 □ 第二版的审核 □MP的审核 □ 其他： PCB在服务器上的路径名 说明：评审时需提供以下资料： PCB的客户结构图。 该PCB对应的原理图。 3、先一版本的PCBA。（从第二版开始以后的版本） 序号 评 审 内 容 layout工程师 项目工程师 备注 1 PCB文件结构与客户提供的结构图是否保持一致 □OK □NG □OK □NG 2 板卡命名是否为工程部授予的名字，设计日期及版本是否规范 □OK □NG □OK □NG 3 PCB设计是否标识好测试点 □OK □NG □OK □NG 4 测试点中心间距的最小距离大于2.0MM □OK □NG □OK □NG 5 有高压输出是否标识清楚（ ）， 高压部分安全距离是否大于240Mil,开槽≥1.0MM。高压输出电容为贴片封装时，电容两焊 盘之间须开槽宽度不小于60MIL □OK □NG □OK □NG 6 变压器下面禁止铺铜 □OK □NG □OK □NG 7 有金属与PCB接触的元件，元件与PCB(可铺白油)接触处禁止走线 类如:SD卡座,GPS模块,电池区域等 □OK □NG □OK □NG 8 固定器件的连接座PIN1，是否特别注明，方向是否正确 □OK □NG □OK □NG 9 固定器件是否有放反，如该放TOP层的而放到了BOTTOM层 □OK □NG □OK □NG 10 PCB板上须卧倒的元件须标识卧倒方向 □OK □NG □OK □NG 11 不同的NET之间铺铜的间距最小为8Mil □OK □NG □OK □NG 12 元件的接地焊盘禁止大面积铺铜(即热焊盘或花孔) □OK □NG □OK □NG 13 模拟地与数字地是否分开铺铜，所有的地线连接性是否足够强 □OK □NG □OK □NG 14 相邻PIN不允许垂于引脚相连 □OK □NG □OK □NG 15 走线不允许“ ┑”（直角）型或锐角走线 □OK □NG □OK □NG 16 是否有MARK点，且80mil范围内无走线、VIA及丝印 □OK □NG □OK □NG 17 贴片元件距板边间距：垂直时60MIL；平行时40Mil □OK □NG □OK □NG 18 线路距板边距是否≥15Mil □OK □NG □OK □NG 19 定位孔距器件或线路的安全距离是否大于15Mil,禁止布线 □OK □NG □OK □NG 20 过孔与焊盘相邻处最小间距边沿相距3MIL □OK □NG □OK □NG 21 主电源线的宽度和其他网络间距是否足够宽 □OK □NG □OK □NG 22 过孔、焊盘最小内径8Mil,过孔的外径16Mil. □OK □NG □OK □NG 23 主电源的滤波电容在电气上是否考虑充分利用,要靠近被滤波的元件摆放. □OK □NG □OK □NG 24 Component place outline and silkscreen = Component body □OK □NG □OK □NG 25 元件丝印方向是否一致,由上向下，由左向右看 □OK □NG □OK □NG 26 PCB板丝印的字体是否一致 □OK □NG □OK □NG 27 字体大小不得小于Height:28Mil;Width:4Mil □OK □NG □OK □NG 28 元件布局是否具有可维修性 □OK □NG □OK □NG 29 座子、定位孔是否依据客户结构要求，摆放位置是否正确 □OK □NG □OK □NG 30 座子第一脚与最后一脚是否正确，PIN1是否有特别表明 □OK □NG □OK □NG 31 保险管焊盘是否考虑散热 □OK □NG □OK □NG 32 测试点是否移动（已做测试架测试点不能移动） □OK □NG □OK □NG 33 镙丝孔是否有遗失或是位置有改动, □OK □NG □OK □NG 34 屏蔽罩的定位孔是否有遗失或是位置有改动 □OK □NG □OK □NG 35 定位孔和定位元件的定位脚是否有接地 □OK □NG □OK □NG 36 散热IC是否有加散热管脚 □OK □NG □OK □NG 37 散热器的放置是否有考虑利于对流 □OK □NG □OK □NG 38 温度敏感器是否有考虑远离热源 □OK □NG □OK □NG 3