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供媒體立即發佈 投資者關係： 媒體關係： Ed Lockwood Meggan Powers Sr. Director, Investor Relations Sr. Director, Corporate Communications (408) 875-9529 (408) 875-8733 ed.lockwood@ meggan.powers@ KLA-Tencor 推出 2830 系列、Puma 9500 系列和 eDR-5210 系统 專門針對 3Xnm 和 2Xnm 節點的晶圓缺陷檢測和再檢測產品系列 • 新款 2830 系列寬頻明視野晶圓缺陷檢測系統採用 PowerBroadbandTM 技術，可更好地 重複捕捉影響 3Xnm 或更小設計規格之設備的最難發現的缺陷 • 新款 Puma 9500 系列暗視野晶圓缺陷檢測系統 ，其解析度與速度是之前產品的兩倍， 允許晶圓廠在不損失產能的前提下，支援縮小的晶圓臨界尺寸 。 • 新款 eDR-5210 電子束缺陷再檢測和分類系統，為 KLA-Tencor 的檢測系統提供了卓 越的影像畫質和強大的連接能力，可加速查明缺陷源 【加州 MILPITAS 2009 年 7 月 13 日訊 】今日的 KLA-Tencor Corporation（納斯達 克股票代碼 ：KLAC), 是專為半導體及相關產業提供製程控制與良率管理解決方案的 領先提供商，宣佈推出兩款新型的缺陷檢測系統，以及一款新型的電子束再檢測系 統，以解決 3Xnm / 2Xnm 節點的缺陷問題。2830 系列明視野晶圓檢測平台採用革命性的大 功率電漿光源，可以照亮和探測先前因尺寸和位置限制而無法反覆探測的缺陷類型。Puma 9500 系列暗視野晶圓檢測平台採用突破性的光學和影像獲取技術，賦予其前身兩倍強的解析 度和速度，因此新型 Puma 工具可在暗視野速度監控更多的層和更多的缺陷類型。eDR-5210 電子束缺陷再檢測和分類系統以第二代電磁場浸潤式技術為特徵，提供卓越的影像畫質及可 帶出行動的缺陷分類以提高生產力。每個新系統均提供了超越其本身現有技術的實質好處。 此外，新的檢測和再檢測系統可密切配合，優先檢測和報告與良率有關的缺陷 ，使晶圓廠能 更加迅速地定位及糾正 3Xnm 和 2Xnm 節點的複雜缺陷問題。 KLA-Tencor 晶圓檢測集團副總裁兼總經理 Mike Kirk 博士表示：「儘管目前經濟低迷，其 他許多設備公司都在忙著縮減計劃，並延遲推出新平台，但 KLA-Tencor 仍繼續大力投入開 發次世代產品，其中包括針對 3Xnm 和 2Xnm 節點的兩套創新型晶圓缺陷檢測系統及一種卓 越的再檢測工具。我們的客戶正在採用複雜的光刻技術、新穎的材料和奇特的結構。他們要 處理額外的層和更小的製程視窗，且對價值高度關注。為解決這些問題，我們的工程團隊和 供應商以及客戶共同合作，開發出真正的創新技術 2830 系列和 Puma 9500 系列及 eDR- 5210 系統，賦予其前所未有的能力。每個產品的表現和產能均有大幅提升。每個產品都可靈 活用於多種應用領域，在當今的經濟環境下，無疑會令價值大增。此外每個產品均專門針對 或源自於次世代裝置的擴展性而設計，因此晶圓廠能夠最充分地重新利用其固定設備投資。 我們深信，這兩款新型檢測及再檢測產品系列的問世，代表我們所屬產業在晶圓檢測管理方 面，投資報酬率 (ROI) 大有提高 ：更快檢測出製程偏移的問題、更快解決疑難缺陷問題、讓 客戶的『次世代晶片』更快上市。」 KLA-Tencor Confidential 2830 系列和 Puma 9550 系列晶圓檢測系統及 eDR-5210 電子束缺陷再檢測和分類系統由 KLA-Tencor 廣泛的服務網路提供支援，可確保其高效能和工作效率。有關各產品的更多詳細 資訊，請參閱隨附的「技術摘要」。 技術摘要：2830 系列寬頻