MEMS微型硅麦克风.PDFVIP

MEMS微型硅麦克风 产品简介 一、硅麦克风的主要性能参数 机械尺寸及贴装方式 市场主流型 4.72 ×3.76 4.72 ×3.76 6.15 ×3.76 6.15 ×3.76 号 表面贴装 背面贴装 表面贴装 背面贴装 我司型号 4.72 ×3.76双面可贴装 6.15 ×3.76双面可贴装 备注：可根据客户要求定制尺寸 电气性能 灵敏度 信噪比 失真 频响 功耗 市场及行业标准 -42 ±3dB 58dB 1%@100dBL 100-10KHz 250 μA 我司产品性能 -42 ±3dB 58dB 1%@100dBL 100-10KHz 250 μA 可靠性测试性能要求 跌落 高低温冲击 振动 温湿度 ESD 回流焊 市场及行业标准 1.5m -40 ℃～+125 ℃ 20-2KHz 125 ℃85% 8KV 260 ℃ 我司产品性能 1.5m -40 ℃～+125 ℃ 20-2KHz 125 ℃85% 8KV 260 ℃ 二、硅麦克风的优势（与传统驻极体麦克风比较） • 1、可以表面贴装 相对于传统驻极体麦克风，具有耐高温、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生产 方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本。 生产效率显著提高。 表面贴装硅麦克风 传统驻极体麦克风装配方式 2、生产组装简单，产品可靠性能高 传统驻极体麦克风，零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产品性能一致性及品 质一致性差。硅麦克风，全自动化生产，产品性能一致性及品质一致性高。 硅麦克风配件结构图 传统驻极体麦克风配件结构图 3、产品稳定性好 灵敏度稳定且不存在变化情况。 传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理。 电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。 硅麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料。产 品稳定性好。 项目 X-ray检查 品质一致性 工作湿度 工作温度 ECM 不可忍受 一般 最高75% -25 ℃～85℃ MEMS 可忍受 高 可忍受90% -40 ℃～105 ℃ Microphone 4、其他性能比较 项目 冲击 输出阻抗 工作电压 电流 ECM 小于3000G 2200 固定2V 350 μA MEMS 大于5000G 小于100  1.5-5.5V无差异 250 μA Microphone 5、结构空间更节省，设计使用更灵活 项目