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半导体硅片行业研究报告
2020年
简版
目录
1 半导体硅片行业概述
2 半导体硅片产业链分析
目录 3 半导体硅片市场分析
4 半导体硅片企业分析
5 半导体硅片未来发展趋势
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行业概述
半导体硅片简介
硅片也称硅晶圆 ，是制造半导体芯片最重要的基本材料 ，其最主要的原料是单晶硅。硅片是以
硅为材料制造的片状物体 ，一般是由纯度很高的结晶硅制成的。与其他材料相比 ，结晶硅的分
子结构非常稳定 ，很少有自由电子。半导体器件则是通过对硅片进行光刻、离子注入等手段 ，
改变硅的分子结构进而提高其导电性 ，最终获得的一种具备特定导电能力的产品。
单晶 多晶
半导体 光伏
⚫ 光电转换： 18- ⚫ 光 电 转 换 ： 18- ⚫ 纯度 9N ⚫ 单晶和多晶均可
24% 24%
⚫ 只能用单晶 ⚫ 技术要求相对较低
⚫ 工艺简单 ⚫ 技术难度高
⚫ 制备门槛高
⚫ 价格低廉 ⚫ 电性能好
⚫ 平整度、洁净度要求高
Copyright © 资料来源： MSV、赛瑞研究
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行业概述
硅片生产工艺流程
从生产工艺流程来看 ，多晶硅的制备、硅料的铸锭、拉棒以及硅片的切割是目前硅片生产过程
中的四大核心技术。工艺中主要通过影响硅片的纯度、杂质含量、密实度、晶粒尺寸及尺寸分
布、结晶取向与结构均匀性、以及硅片的薄厚程度等。
多晶硅加工工艺路线
半导体/
工业硅 多晶硅 拉棒 切片 单晶硅片
电池
铸锭 切片 多晶硅片 电池
晶片加工工艺路线
拉晶 滚磨 线切割 倒角 研磨 热处理 抛光 清洗 检测
Copyright © 资料来源：赛瑞研究
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行业概述
半导体硅片分类
硅片是半导体中价值含量占比最高、最核心的材料 ，其核心难点在于高纯度要求 ，通常需要9N
以上；在IC制造中所使用的晶圆均为单晶硅片
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