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LED衬底材料行业研究报告
2020年
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目录
1 LED衬底材料概况
2 LED衬底材料产业分析
目录 3 LED衬底材料市场分析
4 LED衬底材料企业分析
5 LED衬底行业发展趋势
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LED衬底材料—简介
LED的芯片结构主要由衬底材料、外延层、发光层、导电层、n型电极、P型电
极构成。LED衬底材料是决定LED颜色、亮度、寿命等性能指标的主要因素。
LED衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同
的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,是各个技术环节的关
键。因此,衬底材料的选择会影响整个产业的技术路线。
P型电极
Ni/Au透明导电层
N型电极 P型GaN接触
InGaN/GaN发光层
N型GaN接触
低温GaN外延层
LED衬底
LED结构示意图
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资料来源:赛瑞研究 内部资料,仅供会员学习使用
LED衬底材料—简介
LED衬底材料的选择主要取决于以下九个方面:
化学
稳定性 机械性能
结构特性 导电特性 大尺寸
热学性能 价格低廉
界面特性 光学特性
衬底的选择要同时满足以上九个方面是非常困难的。所以,目前只能通过外延
生长技术的变更和器件加工工艺的调整来适应不同衬底上的半导体发光器件的
研发和生产。
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LED衬底材料—分类
蓝绿色光LED多以氮化镓为主,其衬底材料较多,主要有:蓝宝石(Al O )、
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碳化硅(SiC),另外还有硅(Si)、GaN (氮化镓)、ZnO (氧化锌)和ZnSe
(硒化锌)等。
红黄色光LED以GaP (二元系)、AlGaAs (三元系)和AlGaInP
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