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邮电快印公司印员培训教材目 录一、印刷位的基础知识 四、印刷位常见不良现象及原因分析◆基本术语印刷位常用工具锡膏基本常识锡膏使用与储存条件◆印刷位的通用作业流程图◆印刷位常见不良现象◆印刷位不良实例分析二、印刷机的介绍五、 印刷位工作注意事项◆G5印刷机SP18-P六、 印刷位常见作业不良行为三、印刷位的工作流程◆锡膏的搅拌流程手机板实况生产流程钢网清洗流程印刷不良品处理流程印刷机的日常保养印刷位的基础知识印刷工位在SMT制程中的重要性其它不良10%贴片不良23%SMT工艺不良比率分布图印刷不良67%经实践研究发现印刷工位不良占整个SMT工艺不良的67%！！印刷位的基础知识基本术语PCB（印刷电路板）printed board PCBA清洗 清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。助焊剂（flux）： 在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。印刷位的基础知识基本术语锡膏工艺：Solder Paste Technology 把适量的锡膏利用钢网均匀地印刷在PCB焊盘上，以保证贴片元件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度 。锡膏 ：solder paste 由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。锡膏解冻（回温） 就是把锡膏从冷冻温度，回升到室内温度的一个过程。OSP 有机焊料性能保护剂(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲亚胺) 印刷位的基础知识一、印刷位的基础知识 基本术语印刷位常用工具 锡膏知识 锡膏使用与储存条件 印刷位的通用作业流程图印刷位的基础知识印刷位常用工具蚀刻：用于低端产品，开网价格较低按开网方式分类激光：用于中端产品，开网价格一般电铸 ：用于高精密产品，开网价格较高370mm X 470mm 主要用于手动印刷台450mm X 550mm 主要用于半自动印刷机按开网大小分类550mm X 650mm 主要用于全自动印刷机0.08mm 01005、0.3mm间距等器件钢网用途： 通过钢网把适量的锡膏印刷在PCB焊盘上，钢网可以控制下锡的厚度和下锡面积的大小。0.1mm 0201、0.4mm间距等器件按开网厚度分类0.11mm 0402、0.5mm间距等器件0.12mm 0603 以上元器件印刷位的基础知识印刷位常用工具按材质分类钢质刮刀：适用于精密产品，如高端移动通讯产品。每种品牌印刷机与型号不同刮刀的长度也不一样按长度分类刮刀45°按角度分类用途： 通过刮刀把适量的锡膏印刷在PCB焊盘上，通过调整刮刀的压力与速度可以控制下锡的厚度。60°刮刀的角度：印刷时刮刀与模板的夹角一般为45-60度，角度太大，容易出现锡膏成形不饱满，角度太小，模板上的锡膏不容易刮干净。 印刷位的基础知识印刷位常用工具钢网纸：主要用于清洗钢网和擦试锡膏。酒精刀片：主要用于拆封PCB包装。搅伴刀：主要用于搅伴锡膏和回收锡膏。酒精：主要用于清洗钢网和清洗印刷失败品。印刷位的基础知识一、印刷位的基础知识 基本术语 印刷位常用工具锡膏知识 锡膏使用与储存条件 印刷位的通用作业流程图印刷位的基础知识锡膏的有效使用期是6个月千住锡膏标示说明千住锡膏环保无铅锡膏型号锡膏生产日期六月锡膏流水号锡膏净重锡膏有效日期十二月印刷位的基础知识锡膏知识锡膏 （solder paste） 由粉末颗粒状合金焊料、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好印刷性的焊料膏。Sn/Ag/Cu 96.5:0.5:3 熔点217 ℃ 锡膏的主要成份 合金焊料颗粒无铅铅锡膏:活化剂(Activation) Sn:锡Ag:银Cu:铜触变剂(Thixotropic) 助焊剂 树脂(Resins) 溶剂(Solvent) RosinOrganic AcidSolvent印刷位的基础知识无铅锡膏混合搅伴助焊剂锡粉2000倍3700倍活化剂溶剂松香or 树脂印刷位的基础知识助焊剂的主要成分及其作用 活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的作用； 触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； 树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化