激光破膜显微操作系统技术参数.docVIP

激光破膜显微操作系统技术参数 *1 激光瞄准点可自动移动，具有多种模式的对不同位置自动连续打孔的功能；可设置 “击穿”(单孔)、“切割透明袋”(连续直线多孔)、“削薄透明袋”(连续曲线多孔)、“快速切断囊胚”(极快速度上下3孔) 4类发射模式，方便设定并任意调整激光连续打孔路径，可一次鼠标点击完成卵裂球活检PGD、辅助孵化AH或囊胚活检PGD等操作； *2 CCD像素≥320万，分辨率≥2048×1536，每秒帧数≥40fps，图像质量远远超越所有其他品牌同类产品。 *3 使用过程中无任何易损件或耗材，方便实验室日常运作及设备维护，降低成本，同时避免出现易损件或耗材更换不及时导致的停工（激光