多层PCB板除胶渣常见问题及处理方法.pdfVIP

PCB PCB 多层PPCCBB板除胶渣常见问题及处理方法 一． 去钻污不净 可能的原因： 解决方法 ①钻孔产生的钻污过多 检查调整钻孔的参数改善钻孔条件状况 ②槽液的活性差 或温度低 检查加热系统，提高槽液温度 ③膨松处理不足温度强度碱度时间 分析调整槽液并检查温度 ④除胶槽副产物过多 检查槽液比重，如果高需要及时换槽 ⑤基材本身具有不易反应的成分 增加溶胀时间，提高高锰酸钾处理时间温度 ⑥膨松或高锰酸钾槽循环差或机械摇摆差， 二、除胶过度： ①高锰酸钾浓度偏高 加水稀释 ②膨松时间过长 减少处理时间和槽液温度 ③基材中具有较易反应的成分或固化不良 减少高锰酸钾时间和温度，加强基板的烘烤 三、环氧树脂表面空洞（树脂下陷或收缩） ①中和液浓度不足或副产物过多 添加或更换中和槽 ②高锰酸钾槽液活性差 分析槽液浓度并调整，加强再生，提高温度 四、玻璃纤维束中有空洞 ①中和酸度过低 分析调整 ②中和液的副产物过多 更换 五、孔壁侧面有空洞 ①中和液的酸度过低 分析调整 ②高锰酸钾浓度不对 分析调整加强再生 碱度过低 活性差 温度低 六、玻璃纤维截点以及玻璃纤维断面处出现空洞 ①钻孔不良，钻头钝或参数钻速过低 改善钻孔质量或品质 ②处钻污过度，暴露出玻纤束之截断点 调整除胶工艺 七、氧化残余物未去除干净 ①中和操作参数不对 检查温度浓度强度和使用时间 ②中和失效或污染带入 更换并检查水洗 ③温度不足 提高温度 八、在内层铜箔附近有楔形空洞 ①膨松过度而除胶时间相对不足 检查膨松温度碱度浓度调整和除胶槽 ②膨松与基材不匹配 采用适当的蓬松剂 1 九、去钻污质量控制方法 1． 去钻污厚度试片法： 取常用的环氧基材蚀刻除去表面铜箔，裁成6x10的片子，用细砂纸打磨板边，实验时先经过烘烤处 150 30 理（ 度 分钟左右）后称重；经过完整去钻污处理后水洗取出，吹干后在烘箱内烘烤相同参数， 0 20 6mg/cm2 称重，计算出除胶重量；一般控制在 。 。 2． 黑化法检查去钻污状况 desmear后，去一件或数片板立即作黑化处理烘干，20倍立体显微镜下观察看内层铜环是否出现完美 的黑圈；酸洗褪膜，该方法的代表性很强，操作性容易 3。常规的槽液定期的分析化验 4。经常到生产线观察槽液的变化 5。注意槽液定期的更换 6。比重控制方法 7。槽液寿命控制 8。水洗控制 一般建议高锰酸钾槽后采用热纯水回收水洗槽和两个逆流漂洗槽 热纯水洗回收可以有效减少槽液因为水洗不足给后续中和带来的冲击，同时也可以用来补充高锰酸 钾槽因溶液温度过高水的蒸发而造成的液位降低， 采用热的纯水洗同时也因为板子从温度较高高锰酸钾槽80度左右出来后，若立即放入室温的水洗槽 清洗，因温度变化较大，树脂收缩会造成玻璃纤维束处高锰酸钾的残留，同时内层铜箔和pp间也会 出现不同程度应力，造成分离，严重产生楔形空洞！ 2