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玻璃布类型对爆板影响
的分析研究
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目 录
一、背景3
二、目的3
三、原因分析3
四、实验验证8
五、结论11
六、附表12
Page2
背景与目的
一、背景
近期多次被客户英伟达投诉爆板，至今未有完全杜
截，为保证出货板的品质，降低客户投诉率，特对近期投诉的
退货板进行爆板原因分析，找出问题的根本原因。
二、目的
分析爆板的真正根源，改善生产控制条件，保证成品板
的合格率，减小客户投诉。
三、原因分析
3.1、针对近期Nvidia 客户板进行统计分析，发现主要
以PF0396A 和PF0361F 的爆板为主。
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原因分析
3.2、切片分析爆板位置，爆板出现在次外层的1080 的P 片
Page4
原因分析
3.3、EDX 分析
取客户投诉板的爆板位置与正常位置做EDX。分别对爆板区铜箔与树
脂做EDX元素分析，发现爆板位置与正常位置的元素并无明显差异，由此
可排除是由杂物或流程药水渗透残留而引起爆板。
3.4、吸水率分析
取客户投诉的板，分别裁取没有爆板的位置两块，一块烤板
130℃*4hour，另一块不烤板，再同时做热冲击288℃*10sec*6 次循环，
结果两块板均没有爆板，证明并不是因为PCB 吸水率而产生爆板。
3.5、爆板位置外观分析
取客户爆板投诉板，褪去表面绿油，再蚀刻外层铜，发现板面严重
质纹显露，同时取同批次公司内部测试时未出现爆板的E-PF0396板和同
为Nvidia 系列板G-PE0885及E-PE0886作对比测试，IR reflow前后均未
有发现严重玻纤纹显露现象，见下图。
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原因分析
E-PF0396 客户投诉板 E-PF0361 客户投诉板
(严重玻纤纹显露) (严重玻纤纹显露)
E-PE0886 G-PE088
(内部测试未爆板，无玻纤纹显露) 5(内部测试未爆板，无纤纹显露)
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原因分析
各生产板的压板结构:
E-PF0361 1/3 1080 4.5(1/1) 2116 4(1/1) 2116 4(2/2) 2116 4(1/1) 2116 4.5(1/1) 1/3
E-PF0396 1/3 1080 4(1/1) 2116H 4(1/1) 2116H 4(2/2) 2116H 4(1/1) 2116H 4.5(1/1) 1/3
G-PE0885 H 1080 4(H/H) 1080 3.5(1/1) 1506 7628*2 1506 3.5(1/1) 1080 4(H/H) 1080 H
E-PE0886 1/3 1080 4(H/H) 1080 3.5(1/1) 7628*3 3.5(1/1) 1080 4(H/H) 1080
3.6、由此怀疑，导致E-PF0396 爆板是由严重玻纤纹显露现象
导致，可能是：
①P 片中的玻璃布浸透性差，压板后玻璃布与树脂分裂，在IR
reflow 测试后出现爆板；
②压板过程中树脂流失过多，导致玻璃布与铜皮接触，结合力
差，容易在IR r
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