面板制程-CF process 简介.ppt

MVA Process (6300) BM: 遮蔽漏光區, 增加對比 RGB: 提供色度 ITO: 提供電場所需之電極 MVA/DJ ITO: 提供廣視角 PS: 支撐TFT/CF所需之Cell Gap 何謂廣視角? TN type Super MVA MVA Process (Multi-domain Vertical Alignment) X : Spinless 無 正光阻塗佈(1) 正光阻塗佈(2) Pre-cleaner Slit coater Spin coater ITO glass清洗 紫外線曝光 顯影 去掉邊緣光阻 EBR (Edge Bead Rinse) Aligner Developer 烘烤 Oven 真空乾燥 Vacuum Dryer Pre-bake Cool plate X X 預烘烤(HP)與冷卻(CP) MVA Inspection 1. 厚度量測2. Pixel CD 量測 3. Overlay 4. Macro 膜厚 CMO Confidential CMO Confidential CF Process簡介 Jerry TFT/LCD材料工程部 LCD CF結構簡介 CF光阻材料簡介 CF製程及檢驗手法簡介 Macro Inspection 判定方法 Micro Inspection 判定方法 CF Product ID naming rule 課程大綱 LCD面板 結構圖 下玻璃基板 上玻璃基板 上偏光板 PS 液晶分子 下偏光板 框膠 配向膜 TFT 元件 彩色濾光板 液晶層 光線(背光源) LCD : Liquid Crystal Display (液晶顯示器) CF 結構圖 ITO 剖 面 示 意 圖 俯 視 示 意 圖 實際圖例 素玻璃 BM R Layer G B MVA PS CF : Color Filter (彩色濾光片) 光阻材料分類與成分 正型光阻: BM (Cr), MVA 負型光阻: Color Resist(R, G, B), PS, RBM 彩色光阻 溶劑 固成分 Paste Polymer Monomer Photo-initiator Additive Pigment Dispersant Solvent Monomer Initiator 光阻材料成分 v.s 光阻特性 CF 製造流程 1.廣視角產品(MVA產品): 2.非廣視角產品(TN產品): BM R G B ITO PS BM R G B ITO MVA PS * BM 依材質類型有 Resin 及Cr BM 二種 CF 製作方法 CF 製程機制: Photolithography Photosensitive Materials Substrate Negative Type Positive Type MM Binder UV Pigment Photo-initiator Soluble Insoluble Coating Exposure Development Images UV Photolithography : 顯影液 : KOH CF Process 優點 : 1. Process減少(設備簡化) 2. 光阻用量減少 (1) Spin --- 轉速(rpm)決定膜厚 (2) Spinless --- 吐出量(PR值)決定膜厚 Coater Spin VCD EBR HP/CP Exposure Development AOI Oven Cassette Coater VCD HP/CP Exposure Development AOI Oven Cassette Coater : 優點 : 塗佈均勻性較好? 缺點：1. 多一道製程 2. 光阻用量多(浪費光阻, 增加成本) BM Process (1300) BM: 遮蔽漏光區, 增加對比 RGB: 提供色度 ITO: 提供電場所需之電極 MVA/DJ ITO: 提供廣視角 PS: 支撐TFT/CF所需之Cell Gap BM Process 鉻玻璃清洗 正光阻塗佈(1) 正光阻塗佈(2) Pre-cleaner Slit coater Spin coater 2. BM photo line Unpacker