玻璃微流控芯片的制作.docVIP

第2卷第1期2004年3月 纳　米　技　术　与　精　密　工　程 N anotechnology and Precision E ngineering Vol.2　No.1 Mar.2004玻璃微流控芯片的制作 罗　怡,娄志峰,褚德南,刘　冲,王立鼎 (大连理工大学机械工程学院微系统研究中心,大连116023 摘　要:玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视,但是多数研究基于7740玻璃制作,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层,价格昂贵.作者研究了一种在商品化的SODA2L IME玻璃(掩蔽层为厚度145±15nm的Cr和575±25nm的光刻胶S108上制作微流控芯片的方法,减少了对掩蔽层溅射设备的需求,降低了生产成本并缩短了生产周期.采用照相制版的方法制作沟道宽度为50μm的掩模;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道;优化超声钻孔仪的电流参数制作直径3mm的储液池,清洗后采用热键合对芯片进行封接;最后在有效分离长度为35mm的芯片上实现多组分样品分离,采用激光诱导荧光获得检测信息. 关键词:微流控芯片;湿法腐蚀;热键合 中图分类号:TN405　　　文献标识码:A　　　文章编号:167226030(20040120020204 F abrication of G lass Microfluidic Chip L UO Y i,LOU Zhi2feng,CHU De2nan,L I