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31 OSP 线 五 . 单面板工艺 单面板表面处理： 最常用的表面处理方法为 OSP 。 ? OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称 ， 中译为 有机保焊膜 ，又称 护铜剂 ，英文亦称之 Preflux 。 ? 简单地说， OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以 化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有 防 氧化 ， 耐热冲击 ， 耐湿性 ，用以保护铜表面于 常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。 ? 但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很 容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的 干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立 即结合成为牢固的焊点。 ? OSP 表面处理的基板 有效期一般为 6 个月 。 32 五 . 单面板工艺 外观检查： 1. 目视检查：靠检查人员目视检查基板的外 观缺陷，将不符合客户要求的基板挑出。 2. 外观检查机：采用光学影像扫描，对基板 的外观进行全方面 CHECK 。 （由于单面板成本低廉，设计结构简单，外 观检查机暴点率高，一般不太适用。） 外观检查工序 33 六 . 多层板工艺 1. 多层板工艺流程图 开料 内层图形 内层蚀刻 内层 AOI 层压 钻孔 沉铜 电镀 外层图形 外层蚀刻 外层 AOI 电铜锡 防焊 丝印 喷锡 / 沉金 / 镀金 成型 电测 终检 OSP/ 化学银 终检 FQC