污染防治现况.docVIP

污染防治現況 廢水問題 印刷電路板由於製程繁複，且使用多種不同成份的處理葯劑，在各製程會排放不同性質的廢水。部份製程產生含重金屬之廢水，部份製程則是排出有機污染物，不但濃度不同而且性質迥異。 在印刷電路板製程中，產生的廢液通常有：高濃度的蝕刻廢液（氯化銅蝕刻或氯化銨蝕刻），微蝕廢液（含硫酸／雙氧水，過硫酸鈉，過硫酸銨），顯像剝膜廢液（含碳酸鈉，氫氧化鈉），化學銅廢液（含硫酸銅、甲醛螯合劑），剝錫鉛廢液（含氟化銨、硝酸、雙氧水），剝掛架廢液（含硝酸）；以及低濃度的酸洗廢液（含硫酸），水洗廢液（含脫脂劑，處理方式參見附錄 IV ）等。由於各種廢液的濃度差異大且性質迥異，絕不能任意的加以混合收集處理，否則不但因廢水水質的劇烈變化或因成份複雜相互干擾而難以處理，更造成資源的浪費。表二所示因此即為典型的電路板工廠製程單元廢棄槽液來源及特性。 各製程單元槽液除隨製程單元功能需求而添加各種有機或無機化學藥品外，歸納其共通特性為高濃度COD或重金屬銅、鉛污染。目前國內印刷電路板的廢水處理，大多採用傳統化學混凝沈澱，配合二級生物方式處理，高濃度廢液則以中和法、電解法、置換法、擴散透析法、催化還原法、離子交換法等方式各別處理。就資源回收觀點，由於蝕刻、微蝕、化學銅、剝錫鉛及剝掛架等廢棄槽液尚含有極高濃度的銅或鉛，極具資源回收潛力，因此也有部份業者將高濃度廢液回收再利用，處理方式參見附錄 I ～ III 根據環保署87年放流水標準，印刷電路板製造業排放廢水的限值是BOD 50 mg/l，COD 120 mg/l，SS 50 mg/l，如何確保處理水的排放水質符合日趨嚴格的環保要求，部分廢水經高級處理後回收再使用，亦為將來重要的環保課題。 ? ? 表二、電路板工廠廢棄槽液來源及特性 製程單元 步驟 槽液成份 污染濃度(mg/L) ? COD Cu2+ Pb2+ ? 刷磨 酸洗 5%硫酸(H2SO4) 10～50 50～1,000 - ? 內層顯像 顯像 1～2% Na2CO3碳酸鈉 10,000～15,000 - - ? 內層蝕刻 蝕刻 氯化銅(CuCl2) - 50,000～100,000 - ? 氯化鐵(FeCl3) - 40,000～90,000 - ? 內層去墨或剝膜 去墨或剝膜 4% NaOH氫氧化鈉 20,000～30,000 - - ? 黑/棕氧化 脫脂 鹼性脫脂劑 1,000～5,000 10～50 - ? 微蝕 硫酸/雙氧水(H2SO4/H2O3) - 2,000～20,000 - ? 過硫酸鈉(SPS) - 2,000～20,000 - ? 過硫酸銨(APS) - 2,000～20,000 - ? 氧化 亞氯酸鈉磷酸三鈉氫氧化鈉 - 10～50 - ? 除膠渣 膨鬆 鹼性有機溶劑 130,000～200,000 - - ? ? ? ? ? ? 　 氧化 高錳酸鉀(KMnO4) - 30～50 - ? 鉻酸(CrO3) - - - ? 還原 酸性溶液 300～1,000 1,000～2,000 - ? PTH鍍通孔 整孔/調整 鹼性清潔劑 20,000～35,000 10～50 - ? 微蝕 硫酸/雙氧水(H2SO4/H2O3) - 2,000～20,000 - ? 過硫酸鈉(SPS) - 2,000～20,000 - ? 過硫酸銨(APS) - 2,000～20,000 - ? 預活化 氯化亞錫(SnCl2), 鹽酸(HCl) 200～500 20～100 - ? 活化 氯化鈀(PdCl2)氯化亞錫(SnCl2) 500～1,000 1～10 - ? 加速化 硫酸(H2SO4),氟酸類 100～550 - - ? 化學銅 硫酸銅甲醛螯合劑 30,000～100,000 1,000～4,000 - ? 一次銅 脫脂 酸性清潔劑 3,0000～5,000 500～2,500 - ? 硫酸/雙氧水(H2SO4/H2O2) - 2,000～20,000 - ? 微蝕 過硫酸鈉(SPS) - 2,000～20,000 - ? 過硫酸銨(APS) - 2,000～20,000 - ? 預浸酸液 10%硫酸(H2SO4) 10～50 500～6,000 ? 　 外層顯像 顯像 1～2%碳酸鈉(Na2CO3) 10,000～15,000 - - ? 二次銅/鍍錫(鉛) 脫脂 酸性清潔劑 3,000～5,000