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3.加工条件1.工程概要PTC-QMS-7.5-01
3.加工条件
1.工程概要
PTC-QMS-7.5-01
5.
5.作业要点
管理№
PTC-PS-SJ-46-023C-00
1/3
将基板件组装到外壳内,再通过
将基板件组装到外壳内,再通过热焊焊着外壳上2个凸起点来使基板和外壳固定。检查工件的热焊高度、传感器密封件的气密性。
管理项目
管理值
1.1次供气压力
0.40±0.05MPa
2.热熔着条件
1次加热
260±10℃
过高温度检测
380℃
热熔时间
3.0±1.5sec
冷却時間
2.5sec
脱离加热
100±20℃
延迟时间
0.5sec
再冷却时间
2.0sec
3.高度检查标准值
CCT型
HIGH
-2.35
LOW
-2.75
4.清扫芯片
专用树脂更换计数器
400回
(相当于2小时的量)
1.作业开始前,先要确认热芯片前端有无污迹。如果有污迹,则先要清扫干净,过着更换热芯片。
2. 投入工件时,要注意其朝向。
3. 调节1次加热温度时,为了出产良品,可在公差范围内适当调节设定值。
4. 高端检查部的设定值要和标准件的数值相一致。
2.
2.设备概要
紧急停止开关
紧急停止开关
电源开关
电源开关
检查高度
检查高度用显示器
4.更换部品电流断路器1次供气圧力计残圧排气阀NG品排出输送带<
4.更换部品
电流断路器
1次供气圧力计
残圧排气阀
NG品排出输送带
<热熔部>
加热芯片
紧急停止开关
空托盘排出部
托盘投入部
<工件投入部>
特殊特性
重要特性
特殊工程
受管制 物质
名称
取用方法
循环时间
4.5秒
品 名
CCT型TPMS发信机
设备名
热熔焊着机(10号线)
工程名
外壳热熔接
部位
部位
规格?制造商型号
更换周期
加热芯片
????製
IHT-S278-T(TYPE-A)
※熱電対仕様品
破损、性能退化时
由 来
新作成
制 定
2015年12月21日
承 认
审 查
作 成
TPMS发信机 工程标准书
符号
年月日
修改理由
承认
审查
负责人
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