印刷线路板抗干扰问题知识讲解.pptVIP

印刷线路板抗干扰;1. 电路板设计的一般原则 ; （a）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 （b）以每个功能电路的核心元件为中心进行布局。元器件应均匀、整齐紧凑地排列，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 （c）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，以利于装焊及批量生产且美观。 （d）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3，其尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。 （e）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。; （a）输入、输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线， 以免发生反馈耦合。 （b）导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定，当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1～1.5mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃ 。因此，导线宽度为1.5mm便可满足要求。对于集成电路尤其是数字电路，通常选宽度为0.02～0.3mm的导线，当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和