电子产品制造工艺(第五章)讲义资料.ppt

5). 涂助焊剂于欲拆除元件所有pin脚。(如图2) 6). 用方形烙铁头罩住元件正上方并接触所有Pin脚。 (如图3) 8). 在海绵上用擦除的方式立即除去元件。 9). 將烙铁头再上锡。 10). 清洁焊垫准备安装更换新元件。 7). 确定所有pin的焊锡熔化后，將元件轻微的向一边移动或转动，并垂直提起。 (如图4) 热风熔锡法： 注：此方法考虑到热风对周边元件的伤害及控制难度较大，除特殊情况不建议使用。 设备：热风枪，热风枪喷嘴，镊子，助焊剂，清洁剂(刷子) 操作步骤： 1).移除表面的复盖物并清洁工作区的污染物. 氧化物或残余物. 2).调节热空气的输出压力及温度(以热空气能烧焦约0.5厘米远的棉纸为使用标准)(见图1) 3).在元件的端部加助焊剂. 4).把热风头放置在元件上方约0.5厘米处加热，注意观察直到焊锡融化.(见图2) 5).从母板上提起元件(见图3)； 6).在耐热的坚硬物体表面上放下元件 ； 7).清理焊盘. （2）采用吸锡泵、吸锡烙铁或吸锡器 用吸锡器拆焊 （3） 用吸锡材料 可用作吸锡材料的有屏蔽线编织层、细铜网以及多股铜导线等。 方法：将吸锡材料浸上松香水贴到待焊点上，用烙铁头加热吸锡材料，通过吸锡材料 将热传到焊点上熔化焊锡。 ④ 清除焊盘插线孔内的焊料 方法：用合适的缝衣针或钢丝，从印制电路板的非焊盘面插入