铝基板及导热界面材料使用说明_图文.docVIP

贝格斯导热界面材料介绍 ? Bond-Ply 导热双面胶（功率 10～50 瓦/平方英寸）/Liqui-Bond 导热胶 Bond-Ply 将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。Liqui-Bond 可以理想地将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。 Bond-Ply 特点： z z z 取代热固化胶 取代螺丝固定 取代压片固定 Liqui-Bond 特点： z z z 优异的高低温性能 机械和化学稳定性 低模量吸收应力 32/35 贝格斯导热界面材料介绍 ? Hi-Flow 取代硅脂的相变界面材料（功率大于 100 瓦/平方英寸） Hi-Flow 材料在一个特定的相变温度下，由固态变成可控制的流动状态，以确保界面的润湿。效果可以与高品质导热膏媲美，但没有脏腻，污染等。 Hi-Flow 特点： z z z 取代导热膏，省时省钱而不牺牲热性能 不脏腻，触变特性使其不会流到界面外 容易操作 33/35 贝格斯导热界面材料性能 34/35 Thank you! 35/35