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ACF的原理和使用 杨旭 2008.06.20 主要内容 ? ACF的用途和简介 ? ACF的结构及原理 ? ACF的使用 ? ACF的发展趋势 一. ACF的用途和介绍 1.ACF （Anisotropic Conductive Film ） 介绍 异方性导电胶 ACF is connection material at short time between electric terminals with less than 100um. Sony Chemicals succeeded in developing and selling ACF first in the world in 1973. （COG、COB、FOG、FOB、FOF 等） 二、ACF 的结构及原理 1、ACF的结构示意图 FOG ACF无 此层 FOG ACF无 此层 2、ACF的结构介绍 1）COG使用的ACF主要是三层结构：Cover film，Base film，ACF 2）FOG使用的ACF主要是两层结构： Base film，ACF 3）其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下： a. ACF长度：一般使用为50m。其他规格包括：25m，100m，200m。 b. ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。现在COG使用最多的规格主要 为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。 c. 卷轴规格： 标准外径为：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm） 标准内径为：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm） 注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制 作。 d. 导电粒子规格： 导电粒子的直径大小主要有： 2.8um 3um、3.5um、4um、5um等 3、ACF的主要原材料介绍 1）ACF主要的两种原材料是：金球和树脂 A、树脂 作用：树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶 片与基板间电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接 触面积 特性：ACF所使用的树脂是属于热固性树脂类的环氧树脂，具有高温稳定性、 热膨胀性低和吸湿性低等优点，但由于高温固化的特性不易重工 B、金球： 作用：主要是起导通作用，有效连接两者的相对应的电路 种类：主要是以金属粉末和高分子塑胶球（具有弹性）表面涂布金属为主，常 见的金属粉末为镍、金、镍上镀金、银和锡等，目前COG所使用的ACF，其导 电粒子多为在高分子塑胶球表面镀镍镀金 导电金球的表面处理：导电金球表面绝缘处理和导电金球表面不加绝缘处理 当普通粒子在 绝缘粒子则可以 bump间连接时 预防在bump间 造成短路 连接时造成短路 而导电粒子根据表面的处理，可以大概分为两类，一为表面经过绝缘处理措施或 者增加绝缘层，此种粒子在防止横向短路有着非常的优势。另一种则为普通导电 粒子，表面未进行绝缘处理，此种粒子造成横向短路的概率会大大增加。现在使 用的COG ACF基本都采用了绝缘处理的粒子 4、ACF的层结构介绍 为了达到预防ACF导电粒子造成横向短路，COG ACF现在较多采用了ACF层双 层结构来达到此目的。在双层结构中，上层树脂胶中未放入导电粒子（NCF）， 而只在下层中放入导电粒子（ACF），相比于全部有粒子的单层结构而言，减少 了单位体积内的粒子密度，当IC下压与LCD bonding后，bump间残留及bump区 域受力挤压到bump间粒子数量就会减少，从而降低了短路发生的概率。同时由于 导电粒子置于ACF下层，在IC bonding过程中不会影响粒子的捕获率 5、ACF的导通原理介绍 Picture of cross section by SEM F(b) F(p) Adhesion Connection ACF导通原理 F(b) F(p) Z Z Insulation X F(b） ： Force of cohesion by ACF binder． F(p） ： Force of elastic deformation by ACF particles． 　　　　　　 Y ACF导通原理： 利用导电粒子连接IC晶片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避 免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通的目的 6、ACF的导通粒子数量有效性 ACF中导电粒子捕获达到一定的数量时在IC bump 与ITO间才能发挥作用， 当捕获粒子数过少时，会直接影响导通效果。所以要求每个bump上达到有效 的粒子数量必须大于5个 端子上の粒子数と導通信頼性（ 8 5 ℃? 8 5 ％） 50 45 40 35 30 初期値 25 500ｈｒ 1000hr 20 15 10