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PCB 制造工艺综述
目 录
一 PCB 制造行业术语....................................................................................... 2
二 PCB 制造工艺综述....................................................................................... 4
1. 印制板制造技术发展50 年的历程.............................................................................4
2 初步认识PCB.............................................................................................................5
3 表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7
4 PCB 电镀金工艺介绍.................................................................................................8
5 PCB 电镀铜工艺介绍.................................................................................................8
6 多层板孔金属化工艺..................................................................................................9
7. PCB 表面处理技术.......................................................................................................9
三 印制板产品的DFM..................................................................................... 12
1 DFM 的开始.............................................................................................................12
2 工具和技术................................................................................................................13
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一 PCB 制造行业术语
1. Test Coupon: 试样
test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板的特性阻抗是否满足设
计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有
差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead)
的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon
上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒
2. 金手指
在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Finger) 是用来与连
接器(Connector)弹片之间的连接 进行压迫接触而导电互连 这是由于黄金永远不会生锈 且电镀加工
有非常的容易 外观也好看 故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金
线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上 以便卡插拔时确保耐磨得效果 故一向采用镀硬金的工
艺 其镀金的厚度平均为在 30u in
但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫 用来 COB chip on board 晶片间 以打金线
wire bond 是一种热压式熔接 的办法互连 故另需使用较软的金层与金线融合 一般金的硬度在 100
Knoop 以下 称为软金 其品质要求较硬金更为严格 此外
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