集成电路esd试验方法和标准.doc

CEPREI－RAC CEPREI－RAC 集成电路ESD试验方法和标准 主要编制人员 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心： ESD Testing Methods and Standard for IC 来萍 罗宏伟 邝贤军 梁晓思 报告人： 来萍 laiping@ 1 2 CEPREI－RAC CEPREI－RAC ? 信息产业部电子第五研究所 ? 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 关于赛宝 () ? China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute ? 1955 ? 电子产品质量与可靠性研究和技术服务 ? CEPREI ? 电子材料、元器件、设备系统，硬件到软件 ? 中国赛宝实验室 ? 检测评价、试验分析、认证、计量校验、 信 息服务、技术培训、设备和软件研发等 ? 各种授权 3 4 1 CEPREI－RAC CEPREI－RAC 关于可靠性分析中心 () 研讨内容 ? 赛宝核心技术部门，国家级重点实验室 ? 1 引言 ? 电子元器件为核心的质量与可靠性研究 ? 2 集成电路ESD试验方法和标准 ? 电子元器件、电器产品、电子组装、电子封装、 有害物质及电子敷料 ? 分析（失效分析，DPA）、检测、试验和评价 ? 电子企业可靠性分析、改进和可靠性体系建设 5 6 CEPREI－RAC CEPREI－RAC 1 引言－ 为什么ESD问题始终存在？ 环境中的ESD电压 事件 相对湿度 ? 电子元器件本身存在静电敏感结构 ? 元器件的尺寸越来越小 走过乙烯地毯 在工作椅上操作人员的移动 10％ 12000 6000 40％ 5000 800 50％ 3000 400 ? 新型特种器件多数也都是静电敏感元器件 将DIP封装的器件从塑料管中取出 2000 700 400 将印刷电路板装进泡沫包装盒中 21000 11000 5500 ? 各种高分子材料被广泛采用 ? 现代化生产过程的高速化 IPC 7 8 2 CEPREI－RAC CEPREI－RAC ESD对电子行业造成的损失很大 ESD对电子行业造成的损失很大 EOS/ESD 装联 设计 未解决的 未证实的 晶片制造 从制造商、测试方和使用现场得到的3400例失效案例统计 图 Ti公司某一年客户失效器件原因的分析统计 9 10 CEPREI－RAC CEPREI－RAC IC ESD损伤形貌 ESD对电子行业造成的损失很大 Analysis of non-conforming or defective devices showed that 60-75% were damaged by EOS (electrical overstress) or ESD. This rises to 90% for newer technologies. About 70% of these failures were attributed to damage from incorrectly grounded people. （EOS/ESD Symposium EOS-20 1998 pp 245-251） 11 12 电路受ESD损伤后的形貌像 3 CEPREI－RAC CEPREI－RAC 二极管 ESD损伤形貌 MMIC ESD损伤形貌 13 14 CEPREI－RAC CEPREI－RAC IC ESD损伤形貌 MMIC ESD损伤形貌 ? 15 16 4 CEPREI－RAC CEPREI－RAC IC ESD损伤形貌 ? 为何要对IC进行静电放电试验？ 17 18 CEPREI－RAC CEPREI－RAC 2 集成电路ESD试验方法和标准 静电试验的目的和意义 ? 重要的性能或质量指标； ? 设计和制造方－改进提高 ? 使用方 －选择和防护 ? 2.1 相关标准 ? 2.2 标准电路模型和放电波形 ? 2.3 常见的标准内容和试验方法 ? 2.4 委托试验 19 20 5 CEPREI－RAC CEPREI－RAC 2.1 相关标准 2.1 相关标准 ? 集成电路ESD试验的相关标准有： ? 集成电路ESD试验的相关标准 序 号 标准号 放电 模型 放电 次数 最小放 电间隙 适用范围 7 8 AEC-Q100-002-REV-C AEC-Q100-003-REV-E HBM MM ±1 ±1 0.5s 1s 汽车用器件 汽车用器件 1 JEDEC JESD22-A114E-2007 HBM ±1 0.3s 电子元器件 9 AEC-Q100-011-REV-A CDM / / 汽车用器件 10 MIL-STD-883F 3015.7 H