第1章+集成电路制造工艺.pptxVIP

第一章 集成电路制造工艺;1.无生产线集成电路设计技术;2. 代客户加工（代工）方式;3. PDK文件;4. 电路设计和电路仿真;5. 掩模与流片;代工（Foundry）厂家很多，如： 无锡上华（0.6/0.5 ?mCOS和4 ?mBiCMOS工艺) 上海先进半导体公司(1 ?mCOS工艺) 首钢NEC(1.2/0.18 ?mCOS工艺) 上海华虹NEC(0.35 ?mCOS工艺) 上海中芯国际(8英寸晶圆0.25/0.18 ?mCOS工艺);宏力 8英寸晶圆0.25/0.18 ?mCMOS工艺 华虹 NEC 8英寸晶圆0.25?mCMOS工艺 台积电(TSMC) 在松江筹建 8英寸晶圆0.18 ?mCMOS工艺 联华(UMC) 在苏州筹建 8英寸晶圆0.18 ?mCMOS工艺等等。;8.境外代工厂家一览表;FF(Fabless and Foundry)模式 工业发达国家通过组织无生产线IC设计的芯片计划来促进集成电路设计的专业发展、人才培养、技术研究和中小企业产品开发，而取得成效。 这种芯片工程通常由大学或研究所作为龙头单位负责人员培训、技术指导、版图汇总、组织芯片的工艺实现，性能测试和封装。大学教师、研究生、研究机构、中小企业作为工程受益群体，自愿参加，并付一定费用。;FF(Fabless and Foundry)模式 工业发达国家通过组织无生产线IC设计的芯片计