MEMS 技术以及产品规划.doc

2008 ST MEMS 技术研讨会 MEMS 技术概况以及产品规划 May 22nd, 2008 微电机系统技术市场部 Dec, 8th~12th, 2008 前景展望 ? MEMS 产品家族 ? 聚焦加速度计： ? 技术 特性 ? 产品系列 ? 新一代 MEMS 产品： ? 陀螺仪 ? 压力传感器 ? 麦克风 ? 6X 模块 ? 功能型传感器 ? 结论 MEMS Presentation MAHRS 技术市场部 2 前景展望 ? MEMS 产品家族 ? 聚焦加速度计： ? 技术 特性 ? 产品系列 ? 新一代 MEMS 产品： ? 陀螺仪 ? 压力传感器 ? 麦克风 ? 6X 模块 ? 功能型传感器 ? ST 支持 ? 结论 MAHRS 技术市场部 MEMS Presentation 3 技术? 什么是 MEMS 技术 MEMS 代表 Micro Electro Mechanical Systems（微机电系 统） MEMS 含有3维结构，通过 ThELMA 和 VenSENS 2种特殊的 工艺实现 MEMS 是微型元器件，与外界相互作用影响 在 MEMS领域中，不仅只是电子在运动! MEMS Presentation MAHRS 技术市场部 4 MEMS 产品家族 MEMS Presentation MAHRS 技术市场部 5 前景展望 ? MEMS 产品家族 ? 聚焦加速度计： ? 技术 特性 ? 产品系列 ? 新一代 MEMS 产品： ? 陀螺仪 ? 压力传感器 ? 麦克风 ? 6X 模块 ? 功能型传感器 ? ST 支持 ? 结论 MAHRS 技术市场部 MEMS Presentation 6 加速度计的工作原理 MEMS 传感器：运动（如： 加速，振动） 差分电容改变 传感器： 加速， No acceleration C1=C2 C1 C2 C1 C2 acceleration C1C2 接口 IC： 差分电容改变 ： 输出信号 MEMS 传感器 接口 IC ain 堆叠/并排 堆叠 并排 MAHRS 技术市场部 MEMS Presentation ?C 双芯片在同一封装内 Vout 7 THELMA 工艺 THick Epitaxial Layer for Micromotor and Accelerometer THick Epitaxial Layer for Micromotor and Accelerometer On a layer of silicon Growth of a silicon dioxide layer Etching to create holes Growth of 15 um Epitaxial Layer Deep Silicon Etching Removing the sacrificial layer MEMS Presentation MAHRS 技术市场部 8 加速度传感器内 加速度传感器内部结构 Silicon Mechanical Structure MEMS Model axis x Free mass Mobile electro de Fixed electro de Spring C 1 C2 Anchor MEMS Presentation MAHRS 技术市场部 9 MEMS 接口芯片 模拟 3-轴 加速度计 轴 66KHz S1x OUTx 200KHz S2x S1y R S2y S1z OUTz Gz 时钟和相位 发生器 MEMS Presentation Gx MUX 电荷 放大器 OUTy G DEM UX Gy 校准电路和熔丝 S2z 电压和电流 基准 MAHRS 技术市场部 10 2/3-轴LGA 线性加速度计 ?数字家族 LIS302DL, 8-位3-轴数字解决方案3x5 LGA 封装LIS331DL, 8-位3-轴数字解决方案3x3 LGA 封装 ?畅销的模拟家族 LIS244AL / LIS344AL, 2 / 3-轴模拟低性能4x4 LGA 封装LIS344ALH, 2 / 3-轴模拟高性能4x4 LGA 封装 ?针对中国市场的产品家族 LIS35DE ，3-轴数字线性加速度计3x5x1 LGA 封装LIS33DE ，3-轴数字线性加速度计3x3x1 LGA 封装 LIS244AL / LIS344AL, 2 / 3-轴模拟低性能4x4 LGA 封装 2009 发展计划 ?数字家族 2009年年底之前，LIS331DLF/M/H, 6/8/10-位3-轴数字解决方案3x3 LGA封装 ?模拟家族 09年下半年，LIS352AR 3-轴模拟3x5 LGA 封装09年下半年，LIS352AX 3-轴模拟