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发光二极管资料 一、生产工艺 1. 工艺： a) 清洗：采用超声波清洗 PCB或 LED支架，并烘干。 b) 装架：在 LED 管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔 将管芯一个一个安装在 PCB或 LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED管芯上，以作电流注入的引线。 LED直接安装在 PCB上的，一般采用铝丝焊机。 （制作白 光 TOP-LED需要金线焊机） d) 封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品 的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光 LED）的任务。 e) 焊接：如果背光源是采用 SMD-LED或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前，需要将 LED焊接到 PCB板上。 f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED 的封装的任务 是将外引线连接到 LED芯片的电极上，同时保护好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED 封装形式 LED封装形式可以说是五花八门， 主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸， 散热对策和出光效果。 LED按封装形式分类有 Lamp-LED、 TOP-LED、Side-LED 、SMD-LED、High-Power-LED 等。 3. LED 封装工艺流程 4 ．封装工艺说明 1. 芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhill ） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2. 扩片 由于 LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED芯 片的间距拉伸到约 0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3. 点胶 在 LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于 GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石 绝缘衬底的蓝光、绿光 LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4. 备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED背面电极上，然后把背部带银胶的 LED安装在 LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不 是所有产品均适用备胶工艺。 5. 手工刺片 将扩张后 LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上， LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED芯片一个一个刺到相应的位 置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品 . 6. 自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在 LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将 LED芯片吸起移动位 置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 LED芯 片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7. 烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在 150℃，烧结时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170℃， 1 小时。 绝缘胶一般 150℃， 1 小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2 小时（或 1 小时）