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Q_FTSA201-2019半导体部件精密洗净的标准.pdf

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Q 安徽富乐德科技发展有限公司企业标准 Q/FTSA201-2019 半 导 体 部件 精 密 洗 净 的标 准 Precision cleaning standards for semiconductor equipment component 2019-01-01发布 2019-01-01实施 安徽富乐德科技发展有限公司 发布 1 1 Q/FTSA 201-2019 目录 前  言1 半导体部件精密洗净的标准1 1. 范围1 2 规范性引用文件1 3 术语和定义1 4.一般规定2 4.1人员2 4.2 洗净服务机构资质2 4.3精密清洗设备2 5.洗净要求3 5.1受入3 5.2 液洗3 5.3 中间检查4 5.4 喷砂5 5.5熔射6 5.6净空房作业7 5.7 出荷9 6. 检查标准9 6.1外观检查9 6.2 粗糙度检查9 6.3Particle 检查9 6.4 组装件检查10 6.5 绝缘性能检查10 6.6 气密检查10 6.7 水循环检查10 6.8 熔射层结合力检查10 6.9孔径检查10 7. 洗净结果验收10 1 1 Q/FTSA 201-2019 前  言 本标准根据GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准由安徽富乐德科技发展有限公司提出。 本标准由安徽富乐德科技发展有限公司技术研发中心归口。 本标准主要起草单位:安徽富乐德科技发展有限公司、上海富乐德智能科技发展有限公 司、四川富乐德科技发展有限公司、富乐德 (天津)科技发展有限公司、富乐德 (大连)科 技发展有限公司。 本标准主要起草人: 周伯成,王永东,后健华,沈厚亮,陆玉刚,胡伟, 本标准于 2019 年01月01 日首次发布。 1 Q/FTSA 201-2019 半导体部件精密洗净的标准 1. 范围 本标准规定了半导体部件精密洗净的术语和定义,洗净服务要求,洗净服务的工艺流程 和洗净服务质量验收。 本标准适用于半导体行业企业生产PVD (物理气相沉积)、CVD (化学气相沉积)、 IMPLANT (离子注入)、ETCH (刻蚀)、DIFFUSION(扩散)、PH

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