电镀铜工艺资料.ppt

? 高電流部有针点，潤濕劑 ( 表面活性劑 ) 不足 ? 工作区（ 3-4cm ）和高電流部发雾，光澤不足 ? 高電流部燒焦的寬度（小于 1.5cm ）較大，金屬成分不足 ? 高电流密度区呈条纹状沉积 , 整个试片光亮度降低 , 盐酸不足 + + + + + + + + 燒焦 凹坑 模糊 電流密度 高 低 圖 7.2 霍爾槽的板件例子 电镀铜溶液的控制 ? 赫尔槽试验 电镀铜溶液的控制 ? 延展性 — 用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上大于 2mil 铜片 . — 再以 130 o C 把铜片烘 2 小时 . — 用延展性测试机进行测试 . 电镀铜溶液的控制 ? 热冲击测试 — 以 120 o C 烘板 4 小时 . — 把板浸入 288 o C 铅锡炉 10 秒 . — 以金相切片方法检查有否铜断裂 . ? 電鍍液維護 電鍍液会發生成分變化 ( 變質 ) 的。爲了調整、恢複原狀，需要 補充藥品。如果有雜質的沉積，就要除掉雜質 ( 再生 ) ，到了不能使 用時就要全量或者部分報廢，更換新鍍液。鍍液的再生采用 (1) 活性 碳處理； (2) 弱電解 ( 拖缸 ) 處理等。補充藥品方法有 (1) 分析補充； (2) 耗量補充（根据做板量自动添加）兩種。 电镀铜溶液的控制 PCB 电镀铜工艺过程 ? 全板电镀工艺过程 – 注：一次铜制程前板面不脏的话可以不用酸性清洁 上 料 酸性清洁剂 双水洗 浸 酸 电镀铜 下 料 双水洗 剥挂架 双水洗 上 料 ? 各工序功能 — 酸性清潔劑 ? 除去表面污漬 ? 提高銅面親水性能 — 浸酸 ? 活化待電鍍銅表面并除去铜面氧化 — 電鍍銅 ? 提高孔內及線路銅层厚度，增加導電性能。 — 剝挂架 ? 剝除挂架上鍍上的銅 全板电镀工艺过程 ? 鍍銅層的作用 — 作爲化學鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。 — 化學鍍銅層一般 0.5μ m － 2 μ m ，必須經過電鍍銅後才可進行 下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度一般在 5 － 8 μ m 。 全板电镀工艺过程 全板电镀工艺过程操作条件 ? 酸性清洁剂 --210 — : 酸性清洁剂 P20 ： 4%-6% — 温度 : 35 o C ( 30-40 o C) — 处理时间 : 5 分钟 ( 4-6 分钟 ) 电 镀 铜 工 艺 苏州麦特隆特用化学品有限公司 电镀铜工艺 ? 铜的特性 – 铜 , 元素符号 Cu, 原子量 63.5, 密度 8.89 克 / 立方厘米 ,Cu 2+ 的电化当 量 1.186 克 / 安时 . – 铜具有良好的导电性和良好的机械性能 . – 铜容易活化 , 能够与其他金属镀层形成良好的金属 -- 金属间键合 , 从而获得镀层间的良好结合力 . 电镀铜工艺的功能 ? 电镀铜工艺 – 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜 , 以提供足够的导电 性 / 厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷 . 电镀铜工艺的功能 ? 电镀铜层的作用 – 作为孔的化学沉铜层的加厚层 , 通过全板镀铜达到厚度 5-8 微米 , 称为加厚铜 . – 作为图形电镀锡或镍的底层 , 其厚度可达 20-25 微米 , 称为图形镀 铜 . （ 1 ）鍍層均勻、細致、平整、無麻點、無針孔，有良好外 觀的光亮或半光亮鍍層。 （ 2 ）鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接 近 1 ： 1 。 （ 3 ）鍍層與銅基體結合牢固，在鍍後和後續工序的加工過程