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塑料封装工艺设备 ? 塑料封装类型 ? ①通孔插装式安装芯片 ? 双列直插式封装（ PDIP ）、单列直插式封装（ SIP ）、针栅阵列封装（ PPGA ） ? ②表面贴装 ? 小外形封装（ SOP ）、引线片式载体（ PLCC ）、四边引线扁平封装（ PQFP ） 塑封设备 ? 模塑技术的工艺设备包括： ? ①排片机： 对线框进行塑封前的自动排片以及预热处理，实现工序自动化。 ? ②预热机： 对塑封料的预热、产品的预热。 ? ③传递模压机： 通过加压，将热固性材料引入闭合模腔内制造塑封元件。 ? ④铸模设备： 将所需的原料分别置于两组容器中搅拌，再输入铸孔中使其 发生聚合反应完成塑封。 ? ⑤ 去溢料机： 清除塑料封装中塑封树脂溢出、贴带毛边、引线毛刺。 先进封装工艺设备 先进 封装 BGA 封 装工艺 倒装芯 片键合 晶圆级 CSP 封 装 系统级 封装 三维芯 片集成 球栅阵列（ BGA ）封装工艺 ? 是按二维（平面）排列的焊料球与印刷线路板连接后的集成电路外部封装形式。 典型 BGA 封装结构 倒装芯片键合工艺设备 ? 芯片以凸点阵列结构与基板直接安装互连。 优点： 1 ，克服了引线键合焊区中 心极限问题。 2 ，在芯片的 I/O 分布更便 利。 3 ，为高频率、大功率器件 提供更完善的信号 倒装芯片键合技术 倒装芯片焊接的工序为： 上基板 吸取芯片 芯片 翻转 浸蘸助焊剂 倒贴芯片 回流焊 基板预热 底部填充胶 涂布 基板二次加热 底部填充胶固化 成品 系统 倒装芯片工艺流程图 主要过程： ⒈ UBM 制作 ⒉凸点生成 ⒊倒装键合 ⒋底部填充 倒装 芯片键合设备 ? 关键部件 ? ①视觉检测系统： 为整机的机械 运动提供位置参数，控制机械机构运动。 ? ② 三维工作台： 接收视觉系统输 出，完成芯片和基板的定位和对中。 ? ③ 精密键合头： 具有真空吸附功 能，芯片定位后加压以及超声波键合。 ? ④ 多自由度机密对准系统： 用于对准，确保贴装精度及速度。 ? ⑤超声换能系统： 提供超声能并 转换成超声振动能。 倒装键合机运动机构组成 晶圆级 CSP 封装（ WLCSP ）工艺设备 ? 形成封装体的各工艺步骤均在未分切的完整晶圆上完成的封装形式。 ? WLCSP 的特性优点 ①原芯片尺寸最小封装方式； ②数据传输路径短、稳定性高； ③散热特性佳； ? 晶圆级封装设备 重布线 /UBM 制作：投影光刻机、 接近光刻机、刻蚀机、溅射台、 CVD 凸点生成：上述设备以及电镀设备、 丝网印刷机、金丝球焊机、回流炉。 测试、打印、包装：测试 / 打标 / 分选机 WLCSP 封装原理图 系统级封装（ SiP ）工艺设备 ? 在单一标准封装体内集成各种器件实现多种功能，将数种功能合并入单一模组 中，达到系统级多功能的封装形式。 ? 系统集成的主要技术路线： ? ①系统级芯片集成技术（ SoP , system-on-chip ） ; ? ②多芯片封装技术 (MCM, multi chip module); ? ③系统级封装技术 (Sip, system-in-package) 。 SiP 横截面示意图。 其主要设备与晶圆 级设备接近或相同。 三维芯片集成工艺设备 ? 三维立体封装（ 3D ）是在垂直于芯片表面的方向上堆叠，互连两片以上裸片封装。 典型的 3D 封装结构 叠成型 3D 封装方法 陈仁章 机电工程学院 桂林电子科技大学 主要内容 封装工艺与设备的关系 ? 电子产品封装概述 集成 电路 高密 度封 装 电子 整机 性能 产品 的封 装技 术 ? 半导体封装技术 半导体封装技术发展的 5 个阶段： 封装技术 将一个或多个芯片有 效和可靠地封装互连 起来，以达到： 1 ，提供给芯片电流 通路； 2 ，引入或引出芯片 上的信号； 3 ，导出芯片工作时 产生的热量； 4 ，保护和支撑芯片， 防止恶劣环境对它的 影响。 IC 发展的历程及其封装形式 膜 IC （无源） 厚膜 IC 薄膜 IC 有源半 导体 IC IC 双 极 型 MOS 型 小规模 IC （ SSI ） 中规模 IC （ MSI ） 大规模 IC （ LSI ） 超大规模 IC （ VLSI ） 特大规模 IC （ ULSI ） 混合 IC （ HLC ） 先 进 HIS QFP BGA CSP FC MCM/ MCP 3 D 系 统 封 装 （ Sip/Sop) 微 机 电 系 统 （ MEMS/MOEMS ） 系统级芯片 （ SoC) 封装工艺与设备 封装 技术 封装 工艺 工艺 设备 先进的封装设备和制造 工艺是密不可分的，没 有设备的工艺无疑是之 上谈兵，没有工艺的设 备则必然是无源之水。 设备与工艺要紧密结合 在一起。 工艺 设备 促进 决定 先进封