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风冷散热器研究设计
前言
所谓风冷散热器,其散热原理即通过与发热物体(一般为 CPU、GPU等半导体芯片)
紧密接触的金属散热片,将发热物体产生的热量传导至具有更大热容量与散热面积的散热片
上,再利用风扇的导流作用令空气快速通过散热片表面,加快散热片与空气之间的热对流,
即强制对流散热。
风冷散热器分解图 :
一款优秀的风冷散热器必须具备三个条件:
1、采用做工精良,设计合理。材料合适的散热片。
2、配有性能强劲,工作稳定,长寿命的风扇。
3、以及出色的整体结构与安装设计。
然而要设计出一款优良的散热片, 我们就必须对热力学、 散热器的部件及其结构有所了
解,那么我们就将风冷散热器的讲解分为热力学、散热片、风扇、扣具结构等几个部分,及
其风冷散热器的各项指标以及现行技术进行浅要的分析与介绍 。
第一章
热力学基本知识
首先来说说相关的热力学方面:物理学认为,热主要通过三种途径来传递,它们分别是 热传导 、热对
流 、热辐射 。为了保证良好的散热器性能,就要已符合上述三种途径的要求来设计产品,于是在材料的热
传导率、比热值;散热器整体的热阻、风阻;风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。
热传导
定义:通过物体的直接接触,热从温度高的部位传到温度低的部位。
热能的传递速度和能力取决于:
1. 物质的性质。有的物质导热性能差,如棉絮,有的物质导热性能强,如钢铁。这样就有了采用不同
材质的散热器,铝、铜、银。它们的散热性能依次递增,价钱当然也就成正比。
2. 物体之间的温度差。热是从温度高的部位传向温度低的部位,温差越大热的传导越快。
热传导是散热的最主要方式,也是散热技术需要解决的核心问题之一。所以我们通常都能看到,几乎
所有散热在与 CPU相接触的部分都采用热传导性能良好的材料。许多厂商都在于 CPU接触的部分采用塞铜
柱或铜片的工艺,就是为了将热量尽快传导出来。
热对流
热通过流动介质(气体或液体)将热量由空间中的一处传到另一处,即由受热物质微粒的流动来传播
热能的现象。根据流动介质的不同,可分为气体对流和液体对流。影响热对流的因素主要有:
1. 通风孔洞面积和高度
2. 温度差:原因还是因为热是由高到低方向传导。
3. 通风孔洞所处位置的高度:越高对流越快。
4. 液体对流:导热效果比较好,因为液体比热要大些,所以温差大,导热快。
之所以在 CPU散热器安装的风扇,也就是为了产生强制热对流而加强散热性能。理论上说,只要散热
器表面积足够大,是无需强制热对流的,但实际应用中,由于空间与结构的原因,散热器不可能做的无限
大,所以采用风扇的主动散热器是最常见的, 并且可以根据散热的需求而采用不同转速和大小规格的风扇。
少数散热器也能采用被动散热的方式,比如下图中的产品,但散热器已经覆盖了大半个主板。
热辐射
是一种可以在没有任何介质 ( 空气 ) 的情况下,不依靠分子之间的碰撞,又不依靠气体或者液体的流动
就能够达成热交换的传递方式。影响热辐射的因素主要有:
1、热源的材料。材料的比热越小相外辐射能量越快,反之就越慢。
2 、表面的颜色。 一般来说,色光亮的(如白色或泫色)物体表面吸收和释放辐射能量的速率较慢。深颜
色(黑色)的物体表面吸收和释放辐射能量的速率较快,有趣的是物体释放电磁波的能量越高,其吸收能
力也高,反之亦然。
当然,在普通应用环境中,比起热传导与热对流,热辐射起到的散热作用微乎其微,因此在此方面不
必太在意。
以上三个概念是热力学的基础知识。 具体到材料上的特点, 就需要引入热传到系数与比热值两个概念。
材料的导热性能
热传导系数
由于热传导是散热器有效运作的两大方式之一,因此,散热片材料的热传递速度就是其中最关键的技
术指标,理论上称作热传导系数。
定义:每单位长度、每度 K,可以传送多少瓦数的能量,单位为 W/mK。即截面积为 1 平方米的柱体
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