0201在SMT制程之挑战.pptxVIP

0201 在SMT製程之挑戰;一. 簡介;應用趨勢(表1);Slide 4;Slide 5;窄間距表面粘著的基本概念和議題;零件尺寸相對于高密度置件之關係;各公司SMD尺寸精度（SMD ;5. 要因分析;Slide 10;Slide 11;Slide 12;2. 鋼板與焊墊的相對關係與設;Slide 14;3. 錫膏的選擇與運用;Slide 16;4. 印刷製程的管制事項;Slide 18;2. 選擇合適的貼片機;Slide 20;Slide 21;Slide 22;Slide 23;Slide 24;Slide 25;Slide 26;Special Nozzle ;Touchless PICK ;3) 貼片速率與精度之關係(4;Slide 30;4. 供料器(6);5. 其他考量因素;1. 迴流焊參數;2. 迴焊爐之選擇要點;3. 溫度問題;2) 量測 Profile之方;1. 檢驗設備之選擇;2. 0201元件要求;3. 印刷之要求(4);Slide 40;六. REWORK (7);2. 0201 重工方式;七. 結論;Slide 44;Slide 45